一般的自動焊錫機器人皆用烙鐵焊接，錫絲(si) 經由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chan) 品的精緻化、迷你化，許多焊接製程受限於(yu) 設計上、或是設備動作上的限製，無法用傳(chuan) 統的工法完成無鉛焊錫的要求。為(wei) 此開發出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的激光（鐳射）焊錫機器人，針對極微小、嚴(yan) 苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫製程提供最佳解決(jue) 方案。

    Titan非接觸式半導體(ti) 激光焊錫 Laser Soldering

    ●功率可調--許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控製不同的激光功率來焊接。

    ●非接觸焊接，避免對焊點的機械式擠壓。

    ●半導體(ti) 激光通過光纖耦合輸出，集成溫度實施反饋係統，可以實現高效率、高精度、高可靠性及高品質的自動化錫焊，最高功率達80瓦(可選30W/60W/80W適應企業(ye) 需求)，體(ti) 積輕巧恒溫控製焊接點，大幅節省生產(chan) 線空間。

    ●壽命長--半導體(ti) 激光器可至少使用10000小時，保養(yang) 極為(wei) 簡便。

    ●空間狹窄也適用--激光焊接特別適合用於(yu) 烙鐵頭無法順利抵達焊接點的場合。

    ●光斑尺寸達到微米量級、能量集中、焊點精確。

    ●材料熱處理、激光塑料焊接、連接器精密錫焊、PCB板錫焊