德馬吉森精機開始提供根據現有的切削加工和三坐標數據、對金屬粉末形成積層的“增材製造”功能加以組合的混合型設備方案。將在5軸數控加工中心上開發組合激光沉積焊接的AM功能。

德馬吉森精機最推出的5軸加工中心LASERTEC 65 AdditiveManufacturing具有激光沉積焊接的增材製造功能，最大可實現20倍的積層速度。

德馬吉森精機(DMG Mori)開始提供根據現有的切削加工和三坐標數據、對金屬粉末形成積層的“增材製造（Additive Manufacturing, AM）”功能加以組合的混合型設備方案。將在5軸數控加工中心（MC）上開發組合激光沉積焊接的AM功能。價(jia) 格目前未定，新設備使用獨特的粉末噴嘴，相比以往的金屬粉末積層法最大可實現20倍的積層速度。

混合型設備適用於(yu) 飛機零部件和醫療設備零部件相關(guan) 的複雜工件（加工對象物）製造與(yu) 修理。激光沉積焊接用2千瓦二極管激光裝備於(yu) 5軸加工中心，銑削加工和激光加工可完全自動切換，金屬粉末由激光凝固完成積層，再反複進行切削加工。

每小時的製造效率最大為(wei) 3.5千克，料厚可對應0.1mm-5mm。激光沉積焊接的單獨技術已經確立，但本次將作為(wei) 機床的附加功能采用。德國德馬吉集團的德國Sauer所持有的激光技術占具核心地位。

金屬粉體(ti) 材料包括不鏽鋼、難削材因康鎳合金（鎳基合金的一種）等。本次的增材製造功能實現組件化，考慮安裝至兩(liang) 公司的其他機床上。