垂直結構LED技術解決(jue) 方案的全球供應商- 旭明光電（NASDAQ：LEDS），今天宣布推出EV-W係列白光LED晶片的樣品並開始投入量產(chan) ，此係列產(chan) 品將為(wei) LED封裝廠提供更大的製程彈性，同 時明顯地降低生產(chan) 成本。新的EV-W係列白光晶片采用旭明光電專(zhuan) 有的ReadyWhite™ 螢光粉技術，在整個(ge) 晶片發光麵覆蓋均勻的螢光粉層，顯著地提高色溫的精準度和一致性。

此高亮度、高一致性的EV-W係列白光晶片, 為(wei) LED封裝廠及燈具廠省卻了螢光粉製程， 因此也對開發新的COB或封裝元件時提供了更大的彈性。在封裝上的創新應用包含了在單一封裝內(nei) 提供不同色溫, 以及簡化的RGBW, WWRA, WWWR或是WWGR的封裝製程，以提高演色性及增強紅，黃，綠光的效率。

以旭明光電EV係列晶片為(wei) 基礎所開發的EV-W係列白光晶片, 有40/45/53 mil三種高功率垂直結構晶片尺寸可供選擇，在350mA時可以提供最高140流明及130流明/瓦的效率 (實際數值依晶片亮度及封裝型式不同而異)。標準色溫/演色性範圍從(cong) 6500K/70CRI到2700K/80CRI，而集中的色溫分布可達到 ¼ 標準ANSI bin；另外, 旭明光電也提供客製化產(chan) 品，包含特殊尺寸、特殊螢光粉等服務供客戶選擇。

旭明光電總經理 Mark Tuttle表示：“在開發獨特式樣的產(chan) 品，尤其是小型封裝元件時，傳(chuan) 統障礙之一就是在封裝製程中的螢光粉塗布技術；額外的資本投資、專(zhuan) 業(ye) 技術、加工時間 以及塗布過多螢光粉造成的浪費，都限製了封裝型式的選擇而且造成不必要的成本上升。藉由結合我們(men) 的垂直金屬結構藍光晶片和專(zhuan) 有的ReadyWhite™ 螢光粉技術，旭明光電EV-W係列白光晶片可以解決(jue) 側(ce) 漏藍光的問題，同時為(wei) 小型封裝以及全彩封裝提供領先市場的顏色均勻性和精準色溫命中率。”

從(cong) 以前的經驗來看，開發較小的封裝元件廠商一直麵臨(lin) 顏色均勻性及高成本的嚴(yan) 厲挑戰；雖然業(ye) 界成功地在凹槽式封裝主體(ti) 內(nei) 將螢光粉平坦地覆蓋在藍光晶片 表麵；但在平麵式的封裝主體(ti) 內(nei) ，現有的螢光粉製程，不論是點膠或是噴塗技術，都容易形成半球形的表麵，而不是平坦均勻的塗布層。而使用垂直金屬結構的晶 片，可以解決(jue) 水平式晶片加上點膠或噴塗螢光粉後仍然從(cong) 藍寶石基板側(ce) 漏藍光的典型問題。這是除了顏色均勻性之外，旭明光電ReadyWhite™技術可以完 美解決(jue) 的另一重要挑戰。 旭明光電EV-W係列白光晶片產(chan) 品的設計理念可簡化封裝廠的製程，以及提供了堅固的結構和較長的使用壽命；同時提供背鍍金錫合金版本供共金製程 (Eutectic bonding) 使用，以求得更好的導熱係數。