等離子切割的工作原理是以氧氣或氮氣作為(wei) 工作氣體(ti) ，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發，並借助高速等離子流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。而激光切割機切割是由激光器產(chan) 生的激光束，通過一係列反射鏡的傳(chuan) 輸，最後由聚焦鏡聚焦到工件表麵，在焦點處產(chan) 生局部高溫，使工件的被加熱點瞬間熔化或汽化形成割縫。同時在切割的過程中加以輔助氣體(ti) 將割縫處的熔渣吹出，最終達到加工的目的。

　　等離子切割適用於(yu) 各種金屬材料的切割，以中厚板切割為(wei) 主。優(you) 點是切割速度快，割縫窄，熱影響區小，變形小，運行成本低；缺點是在斷麵垂直度有0.5°~1.5°的傾(qing) 斜角，切口硬化。

　　激光切割主要以中薄板為(wei) 主，切割材料範圍非常廣（金屬、非金屬、陶瓷、玻璃等）。由於(yu) 激光具有高方向、高亮度、高強度等特點，所以激光切割速度快，加工精度高，割縫非常窄，一般無需後續加工處理。

　　綜上所述，在切割材料方麵，激光切割機切割的材料選擇範圍要比等離子切割的更廣；在薄板切割方麵，激光切割具有更加顯著的優(you) 勢；而在成本方麵，等離子切割相對於(yu) 激光切割要便宜很多。