光寶科將於(yu) 2014法蘭(lan) 克福照明展率先推出麵積最小、發光麵積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破傳(chuan) 統的高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產(chan) 品。

因應市場需求，今年光寶率先推出最新技術LTPL-1616係列產(chan) 品，麵積為(wei) 業(ye) 界最小的一款晶片級封裝(CSP)超小型化光源，以覆晶為(wei) 基礎並采金屬共晶製程，能在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性，提供高於(yu) 業(ye) 界平均2至3倍的高功率LED光源產(chan) 品。

LTPL-1616封裝麵積小於(yu) 半顆米粒，僅(jin) 1.6x1.6mm，有助於(yu) 提升LED的混光和二次​​光學設計，增加照明設計的彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與(yu) 高顯色性(CRI80)特性能滿足全球客戶所有照明應用的需求。

光寶於(yu) 展期中首次推出高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產(chan) 品，簡化傳(chuan) 統CoB製程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風險，采用共晶技術創造小麵積卻可提供大於(yu) 15000lm的光通量，相較傳(chuan) 統打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫與(yu) 高顯色性產(chan) 品。

光寶同時展出突破傳(chuan) 統技術的CoB係列產(chan) 品，不僅(jin) 可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質汙染而變色，縮小發光麵積可達高效率輸出(4瓦至80瓦)、高顯色性(CRI最高可大於(yu) 90且達到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果，又因發光麵小型化的設計，可讓反射杯設計更簡潔，並有效提升均勻性。

而陶瓷基板CoB，具有高出光效率和高信賴性表現等優(you) 點，不僅(jin) 在暖光能有效控製色偏，且色偏幅度較業(ye) 界標準更降低約50%。