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解析何為激光劃片與控製斷裂

星之球科技 來源:廣州鷹銳2014-05-13 我要評論(0 )   

激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表麵進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然後施加一定的壓力,脆性材料就會(hui) 沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為(wei) Q開關(guan) 激...

        激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表麵進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然後施加一定的壓力,脆性材料就會(hui) 沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為(wei) Q開關(guan) 激光器和CO2激光器。

      控製斷裂是利用激光刻槽時所產(chan) 生的陡峭的溫度分布,引起該區域大的熱梯度,在脆性材料中產(chan) 生局部熱應力,導致嚴(yan) 重的機械變形,使材料沿小槽斷開而形成裂縫。

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