2014年4月29日，廣東(dong) 省科學技術獎勵大會(hui) 暨全省科技創新大會(hui) 在廣州珠島賓館八角樓嶺南廳舉(ju) 行，華南理工大學機械與(yu) 汽車工程學院張憲民教授、湯勇教授和梁基照教授團隊完成的三項成果獲得廣東(dong) 省科學技術獎勵。其中張憲民教授聯合東(dong) 莞市科隆威自動化設備有限公司研製的“麵向電路板無鉛聯裝的光學和微焦X射線檢測技術與(yu) 成套設備”成果在廣東(dong) 省科技獎勵大會(hui) 上獲得了2013年度廣東(dong) 省科技進步獎一等獎。

       隨著電子封裝、組裝朝超薄型、微型化、高密度、細間距、無鉛化方向快速發展，對印刷電路板的焊接質量檢測提出了更高要求。2008年以來，我國已成為(wei) 世界第一大印刷電路板製造國，約占全球市場的36%，但由於(yu) 電路板中無鉛錫膏浸潤性不好；錫膏印刷缺陷增多、爐後無鉛焊點光漫反射加劇，表麵容易產(chan) 生顏色混疊；微小虛焊等缺陷難於(yu) 檢測；BGA封裝焊點背景複雜等技術難題，目前國內(nei) 對電路板貼裝檢測技術主要依靠國外進口。

       針對這些挑戰，項目團隊發明了新型的結構化光源、構建了基於(yu) 特征分析的焊點檢測框架與(yu) 算法，並采用分層攝影重建技術，構建焊點3D及氣泡等缺陷特征，對相應缺陷可進行有效檢測。在X射線分層攝影檢測方法與(yu) 係統、新型的結構化光源裝置和圖像采集控製係統 、基於(yu) 特征分析的焊點檢測算法等關(guan) 鍵技術上取得了突破，和企業(ye) 合作研製了具有自主知識產(chan) 權、係列化微焦X-射線檢測和自動光學檢測設備，其綜合性能已達到了世界同類產(chan) 品的先進水平。該套設備可廣泛應用在計算機、程控交換機、手機、彩電、空調、電冰箱、激光視盤機、MP3、MP4、組合音響、汽車電子等產(chan) 品電路板的貼（組）裝生產(chan) 線檢測。

       目前，該項成果授權國家發明專(zhuan) 利4件，授權實用新型專(zhuan) 利6件，軟件著作權2項,在國內(nei) 外重要期刊上發表係列論文。在企業(ye) 應用產(chan) 生的間接經濟效益為(wei) 新增產(chan) 值49.7億(yi) 元，新增利稅4.2億(yi) ；直接經濟效益為(wei) 新增產(chan) 值1.64億(yi) 元，新增利稅4048.5萬(wan) 元。該成套裝備的研製與(yu) 成功產(chan) 業(ye) 化打破了該類高端設備長期被國外壟斷的局麵，有效提高了我國電路板無鉛聯裝業(ye) 的整體(ti) 技術水平和市場競爭(zheng) 力，經濟和社會(hui) 效益顯著。