激光切割是利用激光器所發出的高能激光，經透鏡聚焦，在焦點處達到極高的激光功率密，處於(yu) 其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會(hui) 產(chan) 生局部高溫，使工件材質瞬間汽化和融化，同時通過控 製平台帶動工件移動，形成一種非接觸式的新型切割模式。

       激光加工由於(yu) 具有能量集中、熱影響區域 小、不需接觸加工工件，對工件無汙染、不受電磁幹擾，且激光束易於(yu) 聚焦、導向、便於(yu) 自動化控製等優(you) 點。 現已廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 、LED和光伏太陽能等許多領域。

　 　LED晶圓激光切割的發展

　 　1、第一代紫外激光晶圓切割設備的誕生

　 　當藍寶石作為(wei) 襯底材料，被廣泛應用於(yu) LED芯片生產(chan) 後，傳(chuan) 統的刀具切割已經無法滿 足切割要求，以美國Newave為(wei) 主的幾家廠家，遂采用355nm、266nm等短波長納秒激光器，對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式解決(jue) 了藍寶石切割難度大和LED行業(ye) 對芯片做小和切割道做窄的要求，為(wei) 以藍寶石為(wei) 基底的LED規模化量產(chan) ，提供了高品質切割的可能和保障。

　 　特點：

　 　激光器功率在1W左右

　 　劃片速度10--20mm/s

　 　產(chan) 能1--3pcs/h

　 　激光脈衝(chong) 納秒級

        切割效果：開口狹小，效率較低，激光脈寬長，融化現象明顯。

       2、新一代紫外激光切割設備的發展

　 　隨著藍綠光LED芯片技術的發展和規模的擴大，大家對激光切割設備的要求也越來越高，這也迫使激光設備供應商對設備進行技術升級。同時由於(yu) 激光器技術的發展和價(jia) 格的降低，國產(chan) 激光劃片設備也開始進入市場，新一代紫外激光劃片設備隨即產(chan) 生，其產(chan) 能已經提升到一代劃片機的3-5倍，最快可達15片每小時。

　 　特點：

　 　激光器功率2--3W

　 　劃片速度100--120mm/s

　 　產(chan) 能10--15pcs/h

　 　激光脈衝(chong) 寬皮秒級

        切割效果：開口寬，切割效率高，激光脈衝(chong) 短，氣化明顯，更適合側(ce) 壁腐蝕工藝。

       3、皮秒激光晶圓切割設備的誕生和發展

　 　激光水晶內(nei) 雕技術公開後，遂有人將該技術應用到藍寶石的切割，從(cong) 而使激光切割有了新的發展，也讓芯片亮度比傳(chuan) 統切割有了較大的提高，現在幾乎各芯片廠家都在使用皮秒切割設備，值得一提的是，該市場的國產(chan) 設備是主力軍(jun) ，一舉(ju) 打破了Disco一統天下的局麵和私下了皮秒切割設備神秘的麵紗。

　 　特點：

　 　激光器功率1--3W

 　　劃片速度≦600mm/s

 　　產(chan) 能16pcs/h

 　　激光脈衝(chong) 皮秒級

 　　可提高芯片亮度約5%--10%

 　　切割效果：直接作用於(yu) 材料內(nei) 部，速度快，產(chan) 能高，融化材料少。