全球領先的半導體(ti) 器件製造商，三星電子日前召開了2014三星LED新品發布會(hui) ，向應邀出席的合作夥(huo) 伴及媒體(ti) 隆重推出了全新三星LED中功率，大功率係列產(chan) 品。

三星電子LED事業(ye) 部照明業(ye) 務全球營銷部常務，金允植先生表示：“在全球LED照明市場規模迅速擴大的形勢下，三星電子將強大的半導體(ti) 技術能力應用於(yu) LED上，以創新技術為(wei) 基礎，以滿足客戶需求為(wei) 目標，實現LED產(chan) 品的煥然一新。三星願與(yu) LED照明同行一起，為(wei) 新時代照明做出貢獻。”

三星電子中國總部（DS）LED總經理，唐國慶先生在發布會(hui) 上展示了一係列三星LED技術路線圖與(yu) 最新研發成果，並著重介紹基於(yu) 三星最新Flip-chip倒裝芯片結構的中功率LM131A，大功率LH351B和 LH141A LED 產(chan) 品。

三星大功率LH351B LED基於(yu) TZ技術平台，采用倒裝結構芯片，功率範圍1-5W。在冷白光（5000 K）、350 mA和 85°C條件下可實現高達150 lm/W光效；700 mA和 85°C條件下可實現高達130 lm/W光效。在暖白光（3000K）、350 mA和 85°C條件下可實現高達125 lm/W光效；700 mA和 85°C條件下可實現高達110 lm/W光效。已通過105°C驅動電流1A的6000小時LM-80 測試，可幫助加快客戶燈具認證進程。適用於(yu) 路燈等戶外照明以及室內(nei) 定向照明等高亮度照明應用。

三星全新大功率LH351B LED器件可提供標準ANSI 到1/4 ANSI bin（3-step）支持，2,700 K – 6,500 K色溫選擇，最小顯色指數70, 80可選。

三星全新 FC (Flip-Chip) 器件采用倒裝芯片結構，在芯片上貼合一層厚度均勻、色容差極小的熒光膜，把器件尺寸縮小到芯片級別，可提供更大設計靈活性，滿足 MacAdam 3 步長色容差，進一步提高光色一致性。由於(yu) 不含塑料支架，即使經過長時間的使用，也可以在高電流下保持高可靠性。非常適用於(yu) 小尺寸高亮度的照明應用，包括LED球泡燈，射燈（如MR燈和PAR燈）等。

三星FC中功率LM131A LED尺寸僅(jin) 為(wei) 1.22x1.22 mm，功率範圍0.6-1W。在冷白光（5000 K）、300 mA條件下可實現高達122 lm/W光效；在暖白光（3000K）、300 mA條件下可實現高達109 lm/W光效。

LH141A器件尺寸僅(jin) 為(wei) 1.4x1.4mm，功率範圍1-2W，在冷白光（7600 K）、350 mA條件下可實現高達118 lm/W光效

使用FC器件的FCOM（Flip-Chip On Module）模組的尺寸非常小，因而具有優(you) 異的設計靈活性。要製造 1000 lm 或 100 lm/W 筒燈，使用三星 FCOM設計僅(jin) 需一個(ge) 1.7*1.7cm 電路板麵積。如此之小的外形規格使這些 FCOM 非常適合在燈泡、MR/PAR、筒燈、投光燈甚至線槽燈中使用。

三星擁有強大的LED外延、芯片、封裝等生產(chan) 能力，並可提供LED照明的完整解決(jue) 方案，已確定把LED作為(wei) 最重要的長期重點發展業(ye) 務之一。本次發布的全新LED產(chan) 品源於(yu) 三星全球領先的半導體(ti) 存儲(chu) 器(MEMORY)和係統芯片(S.LSI)倒裝芯片技術。三星LED致力於(yu) 提升LED器件性能標準與(yu) 技術水平，以創新技術不斷提高產(chan) 品性價(jia) 比，與(yu) LED照明同行一起努力，讓三星LED照亮我們(men) 的生活。