鴻利光電在最新公布的《投資者關(guan) 係活動記錄表》中透露,EMC封裝技術與(yu) COB封裝技術是LED封裝領域的發展趨勢之一,目前應用量正在逐步擴大。
此外,鴻利光電還透露,2014年,公司LED封裝產(chan) 品的毛利率相對比較平穩,沒有出現大幅度波動。未來LED產(chan) 品的價(jia) 格將主要受LED的技術進步及產(chan) 業(ye) 規模擴大等因素影響。
鴻利光電稱,公司收購的深圳市斯邁得光電子有限公司投產(chan) 的EMC支架生產(chan) 線,可以有效降低EMC封裝器件的成本,保證公司EMC封裝的競爭(zheng) 力,且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。
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