瑞豐(feng) 光電營收主要來自於(yu) 照明LED和中大尺寸背光LED，2013年分別占比48.5%和42.7%；公司業(ye) 績近年來保持了穩健增長態勢，2010-2013年收入複合增速為(wei) 37.6%，利潤複合增速為(wei) 8.8%。在LED產(chan) 業(ye) 鏈中處於(yu) 中遊。公司在LED封裝領域競爭(zheng) 力突出，是目前國內(nei) 上市LED公司中最受益於(yu) TV LED背光滲透率提高的企業(ye) 。

公司在封裝行業(ye) 中競爭(zheng) 優(you) 勢突出，而這些優(you) 勢不僅(jin) 是公司在大尺寸背光領域，也將是未來公司通用照明、小尺寸背光以及智能照明領域不斷成功的根據。在傳(chuan) 統優(you) 勢業(ye) 務外，公司也在新領域積極布局。公司以3000萬(wan) 購買(mai) 玲濤光電13.04%的股份切入中小尺寸背光領域。由於(yu) 中小尺寸背光客戶認證需要一定的周期，此舉(ju) 有助於(yu) 瑞豐(feng) 光電更快切入中小尺寸背光，拓展業(ye) 務範圍。公司也於(yu) 2014年6月9日與(yu) 美國Bridgelux聯合舉(ju) 行“普瑞豐(feng) ”品牌發布會(hui) 。我們(men) 認為(wei) ，中小功率LED器件是中國成長最快的LED市場之一，普瑞豐(feng) 的係列產(chan) 品將幫助公司拓展這個(ge) 潛在的細分市場，滿足室內(nei) 、室外通用照明應用需要，前景光明。

背光國產(chan) 化進程仍在繼續，公司為(wei) 最受益標的。多年來國產(chan) 電視廠商主要從(cong) 台灣地區直接進口背光模組，而台灣地區模組廠商自然選用台灣自己企業(ye) 的LED背光源，而國內(nei) 電視廠商為(wei) 了進一步降低成本，逐漸開始自建模組廠(opecell模式)，自己采購麵板及其他元件(包括背光模塊、電路板、框架等)來組裝電視機，這樣就會(hui) 考慮采購國內(nei) 的LED背光源，從(cong) 而給優(you) 質的國內(nei) LED背光源企業(ye) 帶來很大機會(hui) 。

目前國內(nei) 廠商整體(ti) 自製模組比例還不到50%，未來自製比例還將進一步提高，作為(wei) 大尺寸背光龍頭企業(ye) ，瑞豐(feng) 將充分享受產(chan) 業(ye) 鏈轉移趨勢。全年電視出貨量約2億(yi) 台，今年起基本都已經采用LED背光源，每台LED背光源(光條)按50元(8-9美元)計算，全球LED背光源市場空間約100億(yi) 元，國內(nei) 電視廠商生產(chan) 的電視內(nei) 銷和出口約1億(yi) 台，對應LED背光源市場需求約50億(yi) 。公司2013年LED背光源銷售收入為(wei) 2.9億(yi) ，成長空間還較大，未來3年，公司突破的方向還是以國內(nei) 電視客戶為(wei) 主，之後突破國外客戶也具有一定可能性。

LED照明滲透率快速提升，公司照明業(ye) 務有超預期可能。較強的技術實力，超出同行的品質管理水平是公司未來在照明以及智能照明業(ye) 務的核心競爭(zheng) 力。雖然芯片在出廠前經過分光挑選，每批次的亮度和光效能很好的保持一致，但是在封裝廠經過多道工序後，每個(ge) 顆粒的性能會(hui) 發生不同程度的改變，而下遊客戶的大訂單又要求顆粒保持相當的一致性，這就使得生產(chan) 規模至關(guan) 重要，因為(wei) 隻有規模夠大的企業(ye) 才能封裝出足夠多的一致的器件。另外規模大的企業(ye) 穩定性較高，在行業(ye) 低穀期可以贏得供應商和客戶的信任，還可以更分散的平攤研發費用和部分固定成本；最後製造業(ye) 的專(zhuan) 業(ye) 化分工也天然會(hui) 出現規模效應。我們(men) 認為(wei) 公司專(zhuan) 注封裝領域，與(yu) 下遊大客戶關(guan) 係良好，訂單有超預期可能。

智能照明將使LED照明行業(ye) 從(cong) 資本設備模式向服務模式轉變，增加了產(chan) 品的附加值。我們(men) 相信照明將成為(wei) 未來大物聯網不可或缺的一部分，保健、能源、服務、視頻、通信等各個(ge) 領域都會(hui) 與(yu) 之聯係整合。而物聯網、智能家居等的發展也將給LED智能照明更大的發揮和創新空間。由於(yu) 智能照明模塊複雜，對於(yu) 封裝技術提出了更高的要求，瑞豐(feng) 光電國內(nei) 領先的技術實力有望帶給公司在智能照明時代發展壯大的難得機遇。

公司在小尺寸背光、照明領域積極布局，拐點清晰，未來業(ye) 績彈性較大。公司處於(yu) 新一輪增長期的起點，從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈地位來看，公司在封裝領域優(you) 勢突出，下遊大客戶關(guan) 係良好，管理層優(you) 秀，有做大做強的企業(ye) 基因，未來幾年業(ye) 績將快速增長，公司理應享有一定估值溢價(jia) 。此外，公司此前停牌收購項目因故中止，但我們(men) 判斷14年開始到明年是封裝行業(ye) 大整合的階段。11年和12年是芯片端的整合期，目前來看已經完成，市場格局已經比較清晰，前幾大的芯片廠商產(chan) 出基本占據了國內(nei) 芯片產(chan) 能的80%以上。今年開始封裝行業(ye) 整合並購層出不窮，公司同行鴻利光電、洲明科技等企業(ye) 均有並購動作。公司外延發展的基礎條件已經具備，未來如果有相應動作，會(hui) 進一步提升公司業(ye) 績。