7月3日消息，著名學者、半導體(ti) 行業(ye) 評論家莫大(博客,微博)康於(yu) 今天（3日）發布了針對中國半導體(ti) 行業(ye) 兼並重組的分析文章《中國半導體(ti) 業(ye) 的兼並重組》。文章對兼並重組的三個(ge) 目的和影響中國半導體(ti) 企業(ye) 參與(yu) 國際兼並的三個(ge) 因素進行了總結。莫大康認為(wei) ，推動中國半導體(ti) 業(ye) 的兼並重組肯定是個(ge) 方向，然而進展不如預期，引起業(ye) 界思考。

　　中國集成電路產(chan) 業(ye) 發展要依賴於(yu) 兼並重組之路尚需磨練，其中最關(guan) 鍵是企業(ye) 缺乏動力，向上突破的勇氣與(yu) 產(chan) 業(ye) 該有的氛圍。從(cong) 另一方麵也反映出企業(ye) 自主決(jue) 策的環境尚不成熟，過分地依賴於(yu) 政府的政策紅利，以及企業(ye) 缺乏該有的淘汰機製。

　　以下是《中國半導體(ti) 業(ye) 的兼並重組》原文：

　　推動中國半導體(ti) 業(ye) 的兼並重組肯定是個(ge) 方向，然而進展不如預期，引起業(ye) 界思考。

　　日前長電有意新加坡的星科金朋，全球封裝業(ye) 第四位，以及若幹年前中芯國際有意“特許”等。

　　縱觀全球任何企業(ye) 的發展與(yu) 成長，均采用此招，僅(jin) 是有的很靈驗，但是有的也並不成功。可是為(wei) 什麽(me) 對於(yu) 中國的企業(ye) 多半不能如願。

　　兼並的三原則

　　兼並是一種市場行為(wei) ，必定與(yu) 利益聯在一起。它是一種手段，目的可能包含三個(ge) 方麵；

　　1），獲取技術，節省時間與(yu) 費用；

　　2），擴大資源配置能力，如擴充產(chan) 能，引入市場渠道等

　　3），打擊競爭(zheng) 對手。在市場競爭(zheng) 中經常被采用。

　　如全球半導體(ti) 設備廠排名，應用材料公司己連續多年第一，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻設備的銷售額節節上升，有超過應用材料的苗頭。因此2013年應用材料公司發起對於(yu) 全球第三的日本東(dong) 京電子合並的邀請，由於(yu) 兩(liang) 家順利的合並，保證未來公司居全球第一的地位。

　　再如，市場中經常會(hui) 冒出一些初創公司，有專(zhuan) 有技術，如果這樣的技術被競爭(zheng) 對手得到有兩(liang) 個(ge) 可能，1），被競爭(zheng) 對手得到會(hui) 影響現有產(chan) 品的銷售2），未來技術可能威脅到公司利益。因此必須出高溢價(jia) 先於(yu) 收購。

　　影響中國集成電路企業(ye) 參與(yu) 國際間兼並的因素

　　1），部分企業(ye) 屬國有體(ti) 係，決(jue) 策遲緩及國際間兼並受限

　　2），缺乏人材，不太熟悉國際間的兼並規則。

　　3），缺乏預先調研與(yu) 做好功課，應該首先知道什麽(me) 是中國需要的以及被兼並對方的需求，隻有雙盈，才能成功，然而去尋找及等待機會(hui) 。而我們(men) 大部分是等待機會(hui) 出現後，再開始調研，往往喪(sang) 失時機。

　　4），企業(ye) 自主，依市場來決(jue) 策還不到位以及中國的金融體(ti) 係尚需改進

　　綜上所述，中國集成電路產(chan) 業(ye) 發展要依賴於(yu) 兼並重組之路尚需磨練，其中最關(guan) 鍵是企業(ye) 缺乏動力，向上突破的勇氣與(yu) 產(chan) 業(ye) 該有的氛圍。從(cong) 另一方麵也反映出企業(ye) 自主決(jue) 策的環境尚不成熟，過分地依賴於(yu) 政府的政策紅利，以及企業(ye) 缺乏該有的淘汰機製。