星之球科技 來源：梅曼激光2014-09-03
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激光切割是利用經聚焦的高功率密度光束照射工件，材料吸收激光能，溫度急劇升高，工件表麵開始熔化或氣化，並吹入活性氣體(ti) 助燃。隨著激光束與(yu) 工件的相對運 動，在工件上...
激光切割是利用經聚焦的高功率密度光束照射工件，材料吸收激光能，溫度急劇升高，工件表麵開始熔化或氣化，並吹入活性氣體(ti) 助燃。隨著激光束與(yu) 工件的相對運 動，在工件上形成切縫。激光照射工件表麵時，一部分光被吸收，另一部分光被工件反射。吸收部分轉化為(wei) 熱能，使工件表麵溫度急劇升高，材料熔化、氣化，產(chan) 生 黑洞效應，使材料吸收率提高，迅速加熱切割區材料。此時吹氧可以助燃，並提供大量熱能，使切割速度提高，還可吹走熔渣，保護和冷卻鏡頭。 國內(nei) 領先的激光技術門戶
激光切割有很多特點：激光可切割特硬、特脆和特軟材料；切縫寬度很窄；切割表麵光潔；切割表麵熱影響層淺，表麵應力小；切割速度快，熱影響區小；適合加工板材。
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