近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專(zhuan) 家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯合研發”進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現場查看、質疑答辯等程序，該項目得到了省內(nei) 外技術專(zhuan) 家的高度評價(jia) ，並順利通過驗收。

        該國際科技合作項目通過與(yu) 日本大橋製作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠製備等關(guan) 鍵技術進行了研究，開發了LED倒裝芯片膠粘新工藝；采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等麵積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上；研發的專(zhuan) 用基板導熱係數達到了386 W/m.K，極大地改善了散熱性能；申請發明專(zhuan) 利1項，獲得實用新型專(zhuan) 利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術難題，建立了穩定有效的合作機製，在企業(ye) 內(nei) 形成了穩定的研發團隊。

        該項目有效解決(jue) 了國內(nei) 現有LED正裝芯片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位麵積可封裝的芯片數量較少等技術問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟後將在LED封裝領域形成一條新的技術路線，是一次重大技術突破，填補了國內(nei) LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規模替代正裝鍵合工藝，實現LED封裝技術的升級換代。