韓國LED廠商為(wei) 了和中國業(ye) 者競爭(zheng) ，首爾半導體(ti) (Seoul Semiconductor)和LG積極研發GaN基板，封測廠也有意用矽取代環氧樹脂(Epoxy)，強化產(chan) 品效能、延長使用壽命。

韓媒17日報道，目前LED照明以藍寶石基板和碳化矽(SiC)基板為(wei) 主，韓廠研究GaN-on-GaN基板，稱可以解決(jue) 差排問題。首爾半導體(ti) 10多年前投入研發，取得相關(guan) 專(zhuan) 利，先前推出過“nPola”產(chan) 品，亮度比現行LED照明高出5-10倍，該公司宣稱不久後將發表比nPola更先進的產(chan) 品。

LG也加入研發此一科技，但GaN要價(jia) 高昂，該公司仍在調整產(chan) 品推出時程。封測廠方麵，韓廠開始用矽作為(wei) 封裝材料，取代環氧樹脂。環氧樹脂使用3000-6000小時後會(hui) 出現色偏移現象，矽使用時間多了10倍，可用30000-50000小時。此外，廠商也在研發比矽更便宜的材質。業(ye) 內(nei) 人士表示，GaN和矽的效能都比現行材料好，缺點是價(jia) 格昂貴，要增加市場競爭(zheng) 力，必須同時壓低價(jia) 格、提升表現。

日本媒體(ti) 曾報道，東(dong) 芝(Toshiba)計劃於(yu) 2014年內(nei) 正式大規模量產(chan) 白色LED產(chan) 品，目標為(wei) 將其月產(chan) 能大幅擴增至現行的150倍。東(dong) 芝所生產(chan) 的白色LED采用該公司與(yu) 美國白色LED大廠普瑞(Bridgelux)共同研發的“GaN-on-Si”LED元件，和現行采用藍寶石晶圓的LED元件相比更具有價(jia) 格競爭(zheng) 力。東(dong) 芝並於(yu) 2013年4月收購了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術等白色LED晶片相關(guan) 資產(chan) 。