激光劃片機又稱為劃片機、太陽能電池激光劃片機，采用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG激光器或綠激光作為工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無汙染，噪音低，性能穩定可靠等優點。
激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表麵,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學係統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
激光劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
激光劃片機又稱為劃片機、太陽能電池激光劃片機，采用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG激光器或綠激光作為工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無汙染，噪音低，性能穩定可靠等優點。
激光劃片機是針對光電子產業發展需要開發的新一代激光切割設備。主要用於單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池的劃片以及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料的劃片與切割。該係統工作光源采用ND：YAG激光優質聲光調製、數控工作台X、Y雙層結構，步進電機驅動，在電腦控製下精確運動，並具有真空吸附係統。
激光劃片機一般分為這幾類：YAG激光劃片機、半導體激光劃片機、光纖激光劃片機…… YAG激光劃片機：價格便宜、功率大、但是體積也大，用電量大，發熱也大，激光器壽命相對較短；半導體激光劃片機：相對來說性價比高，體積小，功率中等；光纖激光劃片機：精準，體積小、振鏡可移動，但功率相對小，價格較高。
光纖激光劃片機產品特點:
1.已申請多項國家專利，核心部件采用進口品牌；
2.光纖激光器，對環境適應性更強；
3.光束質量更好（基模TEM00），切縫更細，邊緣更平整光滑；
4.轉換效率更高，運行成本更低，設備體積更小（風冷）；
5.激光脈寬更窄，峰值功率更高，劃片速度更快；
6.電池片自動吸附無需腳踏；
7.長時間免維護不間斷運行，無消耗性易損件更換；
8.軟件升級至5.0版，參數集中控製，軟件設置保存；
9.全程觸屏操作，伺服電機驅動(選配)。
半導體激光劃片機產品特點：
1. 已申請多項國家專利，核心部件采用進口品牌；
2. 半導體側麵泵浦；聲光調製；X-Y運動工作台；
3. 無需更換氪燈，端麵泵浦效率更高，強迫風冷無需水冷；
4. 光束質量更好，運行成本更低，免維護時間更長；
5. 整機一體化設計，沒有外部連接安裝移機簡單方便；
6. 改進升級換代產品，軟件升級至5.0版；
7. 高精度專業級一體化恒溫循環水冷（側麵泵浦）；長時間運行穩定可靠。
YAG激光劃片機產品特點：
1. 已申請多項國家專利，核心部件采用進口品牌；
2. 氪燈泵浦YAG激光器；聲光調製；X-Y運動工作台；
3. 整機一體化設計，沒有外部連接，安裝移機簡單方便；
4. 改進升級換代產品，軟件升級至5.0版；
5. 高精度專業級一體化恒溫循環水冷；。
國內激光劃片機的應用和發展迅猛，其主要應用領域太陽能行業單晶矽，多晶矽，非晶矽和太陽能電池片的劃片和切割。改技術的切割和劃片滿足了消費電子領域的需求以及太陽能產業的需求，未來的電子時代激光劃片機定將扭轉乾坤，讓我麽一起攜手啟瀾，共走向明天。
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