激光微加工時代的來臨(lin) 顯現了另一個(ge) 時代的退朝。從(cong) 1996年第一台激光器問世以來，到21世紀激光微加工技術的認可與(yu) 肯定，尤其是近20年激光製造技術已完全滲入到諸多高新技術領域和產(chan) 業(ye) ，並取代了一些傳(chuan) 統的加工行業(ye) 。

    追溯起激光微加工的源頭還得起源於(yu) 半導體(ti) 製造工藝，微加工概念就是指無論從(cong) 結構、功能、還是性能上來講都是非常精細的，並且在尺寸精確、精細加工這一塊更是精益求精的，所以在用於(yu) 半導體(ti) 製造工藝的時候傳(chuan) 統的微加工技術根本滿足不了半導體(ti) IC加工工藝。激光微加工技術區別於(yu) 傳(chuan) 統的加工技術無論是從(cong) 激光焊接、切割、打孔、表麵改性等，都是優(you) 於(yu) 傳(chuan) 統技術且無法超越的性能。

    激光微加工技術在過去十年就被廣泛關(guan) 注，未來激光微加工技術的創新和發展更是會(hui) 被應用到生活的方方麵麵。在加工尺寸幾個(ge) 到幾百個(ge) 的工藝過程中，隻有激光微加工設備能辦到，激光脈衝(chong) 的寬度在飛秒到納秒之間，這也就是激光微加工的“微”之一。

圖一：激光微加工原理

    我們(men) 悉知的激光微加工領域，從(cong) 大的範圍激光微加工主要應用於(yu) 以下三個(ge) 領域：微電子學、微機械學、微光學。從(cong) 小的範圍講激光微加工技術在設備製造業(ye) 、汽車以及航空精密製造業(ye) 和各種微加工工業(ye) 中會(hui) 應用到微加工的激光進行切割、鑽孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。例如現代手機和數碼相機每平方厘米安裝大約為(wei) 1200互連線。提高芯片封裝水平的關(guan) 鍵之處就是在不同層麵的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅(jin) 提供了表麵安裝器件與(yu) 下麵信號麵板之間的高速鏈接，而且有效的減少了封裝麵積。

激光微加工豐(feng) 富我們(men) 的生活，從(cong) 自身角度看，激光微加工生產(chan) 效率高，成本低，加工質量穩定可靠，具有良好的經濟效益和社會(hui) 效益。 

圖二：全自動晶圓激光劃片機

  晶圓激光劃片機作為(wei) 激光微加工設備來講具備一下幾個(ge) 優(you) 勢：

1 激光器係統；

2 外光路係統；

3 X Y θ三軸精細運動係統

4 機器人上下料係統

5 雙CCD自動識別定位係統

6 自動調焦對焦係統

7 抽氣除塵係統（淨化）

8 邏輯控製係統

9 花崗石基座平台

 九大優(you) 勢集一身能打造出什麽(me) 樣的晶圓樣品呢？且看且驚奇！

 
圖三：蕊片激光打標機

 綜上所述：激光微加工現已成為(wei) 激光應用的一個(ge) 重要分支。由於(yu) 微電子學的發展,高功率Nd:YAG激光器和CO2激光器。激光器以及光纖的實用化,才有今日的激光微加工的應用地位。