看準智能手機市場商機，艾笛森積極投入Flash LED的研發與(yu) 生產(chan) ，日前已突破技術門檻，獨家取得熒光貼片專(zhuan) 利，推出業(ye) 界最亮的Flash ES03，采用市場主流規格2016的封裝型式，在有限的發光麵積（1.1x1.1mm）下達到極高的亮度，以1A驅動可達到320lm的表現，此外，Flash ES03采用熒光粉貼片技術，搭配二次光學設計，效率可比噴塗方式高10%以上，可達到最佳的色均度與(yu) 亮度表現，Flash ES03目前已導入手機閃光燈市場，也可應用於(yu) 車用照明及醫療應用（如內(nei) 視鏡），除了白光以外，艾笛森也推出全色係Flash產(chan) 品，可廣泛應用於(yu) 警示燈、舞台燈、情境照明、裝飾照明等。

另外，近年來CSP技術在LED封裝市場蔚為(wei) 風潮，艾笛森為(wei) 因應市場需求亦推出CSP 1616產(chan) 品，封裝結構較傳(chuan) 統SMD LED精簡，省去後端封裝製程，可降低生產(chan) 成本、縮小發光麵積，提供二次光學更高的設計彈性，可在極小的單位麵積實現高亮度與(yu) 大發光角度（150°）的目標，不論是高發光強度或廣角的照明需求，CSP 1616皆具有高度的排列彈性，在排列間距大的狀況下，仍可維持均勻的照度表現，是薄型化、廣角燈具的最佳選擇。

此外，艾笛森亦率先推出多款AC COB模組，包含7瓦全周光EdWing係列 模組，備有兩(liang) 種電壓方案（AC 120V / AC 230V），可滿足不同地區的使用需求，取代40瓦傳(chuan) 統鹵素燈（450lm@2700K），同時具備均勻的出光效果，發光角度（Beam Angle）可達到270°，應用於(yu) 燈具無明顯暗區。另一款整合LED光源與(yu) 驅動器的DOB（Driver on Board）模組，在3000K（CRI 80）下可達到100 lm/W，遠高於(yu) 市場規格表現（85 lm/W），除了標準版DOB模組以外，艾笛森也推出雙色調光COB模組，色溫可由2000K變化至3000K，光色變化效果可與(yu) 傳(chuan) 統鹵素燈匹配，達到均勻、無閃爍的效果，結合AC方案概念，可解決(jue) 客戶尋找驅動電源的煩惱，同時降低組裝成本。