線路板廠家生產HDI PCB板製作流程的鑽孔工序中，有兩種激光技能可用於電路板激光鑽孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印製電路板的產業微通孔製作中，需求微通孔直徑大於100μm (Raman , 2001) 。關於這些大孔徑孔的製作， CO2激光具有很高的生產力，這是因為CO2激光製作大孔所需的衝孔時刻十分短。紫外線激光技能廣泛應用在直徑小於100μm 的微孔製作中，隨著微縮線路圖的運用，孔徑甚至可小於50μm 。紫外線激光技能在製作直徑小於80μm 的孔時產值十分高。因而，為了滿足日益添加的微孔生產力的需求，很多線路板廠家現已開端引入雙頭激光鑽孔體係。以下等於當今商場用雙頭激光鑽孔體係的三種首要類型:1.雙頭紫外線鑽孔體係;2.雙頭CO2激光鑽孔體係;3.棍合激光鑽孔體係( CO2和紫外線)。下麵就拿雙頭CO2激光鑽孔體係來作詳細的介紹：
雙頭CO2激光體係運用的是調Q射頻鼓勵CO2激光器。這種體係的首要優點是可重複率高(到達了100kHz) 、鑽孔時刻短、操縱麵寬，隻需求射很少幾下就能夠鑽一個盲孔，可是其鑽孔質量會比較低。
線路板廠家製作HDI進程中，運用最遍及的雙頭激光鑽孔體係是混合激光鑽孔體係，它由一個紫外線激光頭和一個CO2 激光頭構成。這種歸納運用的混合激光鑽孔辦法能夠便銅和電介質的鑽孔一起進行。即用紫外線鑽銅，天生所需求孔的標準和外形，緊接著用CO 2 激光鑽無隱瞞的電介質。鑽孔進程是經由鑽2in X 2in 的塊完結的，此塊叫做域。這裏為您推薦一篇文章，想要了解更多詳情請關注《淺談激光鑽孔等激光加工技術在機械製造業中的應用》。
CO2 激光有效地除掉電介質，甚至對錯平均玻璃增強電介質。但是，單一的CO2 激光不能製作小孔(小於75μm) 和除掉銅，也有少量例外，那等於它能夠除掉經由預先處理的5μm 以下的薄銅箔(lustino ， 2002) 。紫外線激光能夠製作十分小的孔，且能夠除掉一切一般的銅街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至電鍍銅箔)。紫外線激光也能夠獨自除掉電介質資料，僅僅速度較慢。並且，關於非平均資料，例如增強玻璃FR -4，作用通常欠好。這是因為隻要能量密度進步到必然程度，才能夠除掉玻璃，而這樣也會損壞內層的焊盤。因為棍合激光體係包含紫外線激光和CO2 激光，因而其在兩個領域內都能到達最好，用紫外線激光能夠完結一切的銅箔和小孔，用CO 2 激光能夠快速地對電介質進行鑽孔。
如今，大多數雙頭激光鑽孔體係中兩個鑽頭之間的距離都是固定的，一起具有步進-重複光束定位技能。步進，重複激光長途調節器自身的優點是域的調節規模大(到達了(50 X 50)μm) 。缺陷是激光長途調節器有必要在固定的域內步進移動，並且兩個鑽頭之間的距離是固定的。典型的雙頭激光長途調節器兩個鑽頭之間的距離是固定的(大約為150μm) 。關於不一樣的麵板標準，固定距離的鑽頭不能像可編程距離的鑽頭那樣以最好裝備完結操縱。
如今，雙頭激光鑽孔體係有著各種不一樣規格的功能，既能夠合用於小型線路板廠家，一起也合用於大批量生產的線路板廠家。
因為陶瓷氧化鋁有很高的介質常數，因而用於製作印製電路板。但是，因為其易碎、布線和安裝時所需的鑽孔進程用規範工具就很難完結，因為此時機械壓力有必要減小到最小，這對激光鑽孔卻是一件功德。Rangel 等人( 1997) 證實關於氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可運用調QNd: YAG 激光器進行鑽孔。運用短脈衝、低能量、高峰值功率的激光器有助於防止機械壓力對樣本的損壞，能夠製作出孔徑小於100μm 的優質通孔。
如今有些規模大的線路板廠現已引進了激光鑽孔機，關於機械孔徑小於0.1MM的，隻能用激光鑽機完結了。據統計，目前，總共有4台激光鑽機以滿足當時HDI，FPC及其他精細線路板的需求。
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