德國著名的半導體(ti) 沉積設備提供商AIXTRON愛思強股份有限公司（法蘭(lan) 克福證券交易所：AIXA；納斯達克：AIXG）日前發表了新的OVPD展示設備OLAD（Organic Large Area Demonstrator, 有機大麵積展示器），認為(wei) 它在製程技術方麵已經達到了重要裏程碑。該係統在過去幾個(ge) 月進行了內(nei) 部測試，在某些情況中效果卓越，目前已可進行初始客戶測試。

AIXTRON的目標是在生產(chan) 相關(guan) 的環境下，使用OLAD係統展示與(yu) 客戶相關(guan) 的參數。為(wei) 此，AIXTRON為(wei) OVPD製程專(zhuan) 門設計的專(zhuan) 有核心元素已針對Generation 8.5基材尺寸(2250 mm x 2250 mm)進行擴充和最佳化，且整合到與(yu) Manz集團共同製作的、擁有相應尺寸的製程反應室中。AIXTRON愛思強還優(you) 化了自有的源技術STExS（短熱暴露源），以便基於(yu) 基材尺寸和要求，在快速、省料的過程中將經過精確測量的材料轉化為(wei) 氣態。

相比起傳(chuan) 統的真空氣化 (VTE, vacuum thermal evaporation)，這種源技術能夠在數秒鍾之內(nei) 開始氣化，在基材處理完成後立即停止運轉。監於(yu) 目前已經實現了50埃/秒 (a/sec) 的沉積率，整個(ge) 流程時間大大縮短，同時確保消耗的材料量盡量減少。

而在OVPD製程中使用的AIXTRON噴淋頭技術也在其中發揮了重要作用。與(yu) 真空氣化VTE不同的是，這項技術可促進基於(yu) 區域化的有機層沉積。OVPD製程中需要的材料流則通過STExS源技術供應。STExS源以50 a/sec的高效沉積率運行，每秒可氣化約40毫克。同時，專(zhuan) 利設計方案，可以確保敏感而價(jia) 昂的有機材料能在製程中得到細致處理。

該公司指出，從(cong) 之前進行的測試可以看出，材料利用率遠超70%，極為(wei) 高效率。這些結果說明，相比傳(chuan) 統氣化技術，新製程取得了可觀的進展，與(yu) 大幅降低OLED生產(chan) 成本的目標一致。目前，該公司給相關(guan) 客戶的展示已經開始進行，而OLED製造商也得以使用這些新的製程技術，降低OLED的生產(chan) 成本。

AIXTRON執行長Martin Goetzeler表示：“我們(men) 的OLAD展示設備目前實現的展示能力是一項意義(yi) 重大的中期成就，助力我們(men) 實現高效的OLED生產(chan) 。我們(men) 很高興(xing) 現在可以向業(ye) 內(nei) 客戶提供滿足這方麵的技術，也再次說明本公司有能力將複雜技術成功轉變為(wei) 成熟產(chan) 品。”