日前，台灣科銳（Cree）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與(yu) 歐司朗（OSRAM）等LED製造大廠之高階主管齊聚一堂，聚焦市場機會(hui) 、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與(yu) 終端應用的探討。

LED發展仍需注意供需平衡

晶元光電營業(ye) 中心協理張中星表示，晶元光電過去擅長於(yu) 光電半導體(ti) 的晶片生產(chan) ，為(wei) 位居於(yu) 照明價(jia) 值鏈最上遊的主要供應商，近年來開始往下遊移動，嚐試切入封裝市場以創造新的商業(ye) 模式。張中星談到，盡管LED應用市場的年複成長率（CAGR）為(wei) 個(ge) 位數，但至少仍有所成長，所以整體(ti) 市場的狀況相對良好。不過，LED的供給，某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況，隨著時間推移，如電視、平板、路燈與(yu) 室內(nei) 照明等，依序扮演LED應用的出海口，因此供需的平衡對於(yu) LED的發展仍然是相當重要的關(guan) 鍵。

CSP（晶片級封裝）技術發展 廠商看法樂(le) 觀審慎

談到CSP技術，歐司朗光電半導體(ti) 固態照明事業(ye) 部產(chan) 品定義(yi) 總監Ralph Bertram表示，將功率與(yu) 流明／美金來劃分產(chan) 品定位，各家大廠其實皆有相仿的產(chan) 品布局。不過，CSP是否真能對應全部的產(chan) 品麵向？事實上，LED晶片封裝方式相當多元，諸多采取垂直型覆晶（Flip Chip）封裝，但大部份的成本相當高昂。如果采取其他封裝作法，雖然能有效降低成本，卻可能在效率表現打了折扣。若產(chan) 業(ye) 能一同打造新的生態係統，進一步為(wei) 封裝技術所麵臨(lin) 的問題而努力，即有可能解決(jue) 問題。

延續Ralph Bertram在CSP技術上的論述，亮銳商貿有限公司亞(ya) 太區副總裁謝文峰則表達了較為(wei) 樂(le) 觀的看法。他表示，CSP並不是一個(ge) 新技術，在半導體(ti) 領域，該技術已經發展一段時間，隻是被應用在LED封裝與(yu) 終端產(chan) 品，如智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與(yu) 天井燈等。謝文峰以飛利浦的燈具為(wei) 例，說明覆晶封裝技術所帶來的好處，像是在散熱與(yu) 照度等各項表現都相當優(you) 異，在整合度與(yu) 麵積大小，亦有相當出色的表現。

謝文峰進一步表示，由於(yu) CSP牽涉到的範圍相當廣泛，從(cong) 係統整合的角度來說，每個(ge) 環結環環相扣，散熱問題若要達到最佳化，就得花費不少工夫，這當中涵蓋許多知識與(yu) 技術，因此不太可能發生被其他廠商抄襲的狀況。

LED照明應用投入 應以消費者思維出發

木林森台灣區總經理王傑則是以全球市場出發，談論LED未來發展的機會(hui) 與(yu) 挑戰。王傑表示，截至2019年，全球照明市場的規模將達1,287億(yi) 美元，就應用類別看，通用照明就占了所有照明應用的80%的份額，其中，又以住宅應用的比例最高，這也是木林森目前相當積極看重的應用市場之一。

王傑指出，隨著LED照明市場擴大，加上平均售價(jia) 降低，引發消費者的購買(mai) 意願，亦吸引不少業(ye) 者投入。有些業(ye) 者認為(wei) 部分應用看似商機龐大，因此一窩蜂搶進，這就進一步造成惡性的殺價(jia) 競爭(zheng) ，相對的，悶著頭耕耘某一應用，若消費者不買(mai) 單，也無益於(yu) 公司經營。他認為(wei) ，業(ye) 者們(men) 應該要思考消費者的需求，再加以投入會(hui) 比較適當。

整合係統思維 提升照明使用體(ti) 驗

科銳電子（Cree）亞(ya) 太區市場部總經理陳福龍，以係統整合的角度來看照明市場的發展。他表示，“Better Light”將會(hui) 改變人們(men) 周遭的每件事，像是環境、設計，甚至是出現開放性的創新。科銳電子近期與(yu) 思科合作，利用POE（電力線乙太網路）技術，在物聯網領域進行布局，並透過如藍牙、Wi-Fi等技術來控製燈光變化，進一步提升使用者體(ti) 驗。