作為(wei) 一個(ge) 在高精度貼片封裝領域以及高端光電應用領域有著長期合作的技術型夥(huo) 伴，Finetech公司在研製適用於(yu) 研發、原型製造和量產(chan) 的各類亞(ya) 微米精度的手動、全自動設備方麵有著豐(feng) 富的經驗。

本公司FINEPLACER^®係列貼片機旨在支持芯片及晶圓等級的某些特定場合的廣泛應用。

其中包括采用銦或金錫焊料的高/低功率激光巴條和單管鍵合，采用膠粘固化工藝的VCSEL/PD單通道及陣列鍵合，µLED鍵合，透鏡、反光鏡及濾光片的組裝，收發器件光學子組件、光機電係統（例如：MEMS/MOEMS）及其他多類產(chan) 品的多級微組裝。

FINEPLACER^®係列貼片機可為(wei) 各類應用提供最理想的工藝環境，模塊化的係統構造可提供高度定製化的設備配置，而且可通過添加模塊拓展更多的工藝能力。

FINEPLACER^® lambda – 0.7µm光學分辨率及高度工藝靈活性

亞(ya) 微米光學貼片機FINEPLACER^® lambda可提供業(ye) 內(nei) 領先的高達0.7um光學分辨率。而且根據不同應用要求，本機靈活的光學組件夾持係統可允許其在不同的視場範圍及光學分辨率間自由切換。

FINEPLACER^® lambda貼片機是對貼裝精度及封裝技術要求極高的光子學及光電子學應用領域的理想選擇，其可滿足工藝多樣性及製程快速實現的要求（尤其適用於(yu) 研發部門、大學實驗室、原型製造）。

FINEPLACER^® sigma – 晶圓級亞(ya) 微米芯片封裝

FINEPLACER^® sigma貼片機是首款將亞(ya) 微米貼裝精度、1000N貼裝壓力及300mm晶圓支撐集成一體(ti) 的工藝平台。

此種多優(you) 勢組合型平台使得FINEPLACER^® sigma十分適用於(yu) 晶圓級封裝（例如：扇出型晶圓級封裝、晶圓到晶圓、芯片到晶圓），高精度2.5D及3D封裝，MEMS/MOEMS/IR/圖像傳(chuan) 感器組裝，焦平麵陣列及各類多I/O引腳應用。

最尖端的FPXvision^TM視覺對準係統可以在各種放大倍率下均提供最大的光學分辨率，實時優(you) 化的相機圖像可呈現出元器件及基板上最細微的結構。光學圖形對準功能可為(wei) 軟件輔助對位過程提供精準的位置反饋。

FINEPLACER^® sigma可支持在研發或原型製造環境中的激光輔助鍵合、精密真空焊、燒結和金屬擴散鍵合等先進連接技術。

FINEPLACER^® femto 2 – 全自動亞(ya) 微米貼片機

FINEPLACER^® femto 2是一款具備0.5µm@3Sigma貼裝精度的全自動貼片機。設備全封閉式外殼結構滿足在可控環境內(nei) 完成高難度應用的要求。完全隔離外界環境因素的不利影響，設備通過極其穩定的組裝工藝過程保證了最大的產(chan) 出量。

配備有FPXvision^TM視覺對位係統的新一代femto 2平台優(you) 化了圖形對準功能並徹底重編了操作軟件以此來支持流水線工藝生產(chan) 。

FINEPLACER^® femto 2 是將產(chan) 品研發工藝轉移到全自動批量生產(chan) 的絕佳選擇。其覆蓋了半導體(ti) 、通信、醫療及傳(chuan) 感器等技術領域中的外觀檢驗、電性測試、封裝、終測及質檢。