奧地利的晶圓鍵合和光刻設備供應商EV Group和IBM將簽署關(guan) 於(yu) 激光剝離技術的許可協議。EVG計劃將IBM的混合激光釋放工藝集成到其臨(lin) 時粘合和剝離設備解決(jue) 方案中，這可以使大批量製造商實施優(you) 化的臨(lin) 時粘合和剝離工藝流程。

由此產(chan) 生的先進激光剝離解決(jue) 方案涵蓋紫外線（UV）和紅外（IR）激光剝離（設計用於(yu) 使用玻璃或矽載體(ti) ）以及檢查鍵合界麵的方法和設計。IBM提供的技術有助於(yu) EVG實施針對臨(lin) 時鍵合和剝離的行業(ye) 關(guan) 鍵要求的設計，其中包括高產(chan) 量，高屈服點低晶圓應力以及激光設備，加工和消耗品的低擁有成本。先進的EVG解決(jue) 方案包括幫助芯片免受熱和激光損傷(shang) 的技術，以及用於(yu) 器件和載體(ti) 晶圓的化學清潔技術。

EV集團的激光剝離模塊采用固態激光器和光束成形光學元件，旨在實現優(you) 化的無力剝離。

該設備專(zhuan) 為(wei) 集成EVG 850DB自動剝離係統而設計，該公司的激光剝離模塊包含固態激光器和光束成形光學元件，旨在實現優(you) 化的無力剝離。該公司的激光剝離解決(jue) 方案具有低溫剝離和高溫加工穩定性，適用於(yu) 各種應用。這些包括扇出晶圓級封裝（FO-WLP）和其他溫度敏感工藝，如存儲(chu) 器堆疊和集成、管芯分區、異構集成和生物技術/有機封裝和器件應用以及光子、化合物半導體(ti) 和功率器件。



編譯：Nick
來源：Industrial Laser Solution