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格力電器解“芯事”:矚目的造芯計劃 路通何方?

Johnny 來源:經濟觀察報2018-09-03 我要評論(0 )   

經濟觀察報 記者 李華清在(2017年年度)股東(dong) 大會(hui) 上,董明珠表示,明年格力空調將率先用上自產(chan) 的芯片。很多人認為(wei) ,這是不切實際

 經濟觀察報 記者 李華清“在(2017年年度)股東大會上,董明珠表示,明年格力空調將率先用上自產的芯片。很多人認為,這是不切實際的幻想。而事實上,目前自主研發的芯片已經量產,這一目標明年完全可以實現。”8月28日,麵對外界對自己做芯片能力的質疑,格力電器(000651.SZ)在官方微信回應。

此前,格力電器董事長兼總裁董明珠在多個(ge) 公開場合表達格力電器要造芯。不過,格力電器8月14日以10億(yi) 元成立集成電路全資子公司的消息,上市公司沒有公告。實際上,早在2015年,格力就已經成立了半導體(ti) 設計團隊,現在已經可以自主設計空調機主芯片,目前在研製高端的變頻驅動芯片和主機芯片。

相當一部分人不看好格力電器造芯,一定程度是認為(wei) 格力電器在芯片行業(ye) 的積累不夠,而要能造出滿足空調或者智能家電用途的芯片,又是一件有技術門檻且需巨額投入的事情。但格力電器稱,“格力芯片公司不僅(jin) 要實現芯片自主化,還要走出去,擴大外銷。”

8月30日晚,格力電器發布了2018年半年度報告,營收達920.05億(yi) 元,同比增長31.40%,歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤達128.06億(yi) 元,同比增長35.48%,業(ye) 績再創新高。

格力電器在2018年半年度報告中稱,“格力已掌握了除空調芯片以外製造空調所需的全部核心技術”,為(wei) 謀求公司的長遠發展和股東(dong) 長期利益,下一步公司將成立專(zhuan) 門團隊穩步推進空調芯片設計領域的技術研究和產(chan) 品開發工作。

在行業(ye) 人士看來,格力電器邁進了一個(ge) 前景廣闊的領域,若幹年後,如果能在智能家居的芯片技術上占有一席之地,在物聯網的時代背景下,格力電器的價(jia) 值遠不是一家家電企業(ye) 所能比擬,但目前,格力電器的造芯之路要通向何方,變數重重。

矚目的造芯計劃

格力電器在一個(ge) 敏感時期傳(chuan) 出涉足芯片領域之際,曾透露出不分紅,留存資金用於(yu) 集成電路新產(chan) 業(ye) 的技術研發和市場推廣的消息。

當時中興(xing) 通訊(000063.SZ)正陷於(yu) 被美國商務部“封殺”的危機,舉(ju) 國對於(yu) 國內(nei) 企業(ye) 被外企扼住芯片技術的喉嚨感到失落、彷徨,國人更擔心芯片成為(wei) 中美貿易戰中美國掣肘中國的支點,有關(guan) 芯片行業(ye) 的任何風吹草動都可能被關(guan) 注、放大。

華南地區家電企業(ye) 眾(zhong) 多,美的集團是另一巨頭,對比美的集團,格力電器在“血統”裏有一點很不一樣,格力電器的大股東(dong) 是珠海格力集團有限公司,而格力集團是珠海國資委全資控股的企業(ye) ,如果家電企業(ye) 中非要選一個(ge) 作為(wei) 代表,抱著“明知山有虎,偏向虎山行”的態度去突破高端家電芯片被外企壟斷的局麵,格力電器或許責無旁貸。

格力電器8月28日稱,“半導體(ti) 技術已經不僅(jin) 僅(jin) 代表一家公司的技術實力,也不僅(jin) 是為(wei) 了獲取更大的經濟價(jia) 值,更是關(guan) 乎國家安全和企業(ye) 生存的關(guan) 鍵。格力願意在這一領域發力深耕,為(wei) 做大做強我國的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 貢獻力量。”

國內(nei) 的家電企業(ye) 大多並不生產(chan) 白電家電的芯片而選擇外購,董明珠曾公開表示,格力電器每年需要花費40多億(yi) 元采購芯片。集邦谘詢分析師張琛琛向經濟觀察報記者介紹:“IC產(chan) 業(ye) 是一個(ge) 講究規模效應的領域,從(cong) 設計到投產(chan) 一款芯片的費用少則千萬(wan) 元,多則數億(yi) 元,沒有大規模的銷售量是無法覆蓋掉研發、設備等投入成本的。”不過,據張琛琛的觀察,近幾年來由於(yu) 家電產(chan) 品的智能化趨勢使得對芯片的需求增加,國家大力倡導發展集成電路、自主可控芯片,家電廠商期望通過自研芯片增加產(chan) 品的差異化,中興(xing) 通訊禁運事件等因素的影響,越來越多的家電企業(ye) 進軍(jun) IC設計領域。

翻開國內(nei) 家電企業(ye) 的發展史,在芯片領域的布局並不是空白的。除開海爾早在2000年成立了集成電路公司,格力電器在2015年成立半導體(ti) 設計團隊,2013年,長虹和中科院聲學所聯合發布中國首款複合型智能語音芯片,當時長虹透露,這一款芯片將應用於(yu) 長虹旗下的電視、空調、廚衛、小家電等智能終端。2016年,長虹自主研發的變頻MCU控製芯片獲得工信部的“中國芯最具潛質獎”。

2016年,廣東(dong) 美的製冷設備有限公司與(yu) 燦芯半導體(ti) (上海)有限公司簽署戰略合作協議,成立“美的-燦芯(中芯國際)半導體(ti) 聯合實驗室”,燦芯的股東(dong) 之一是中國的集成電路晶圓代工廠中芯國際集成電路製造有限公司,在與(yu) 燦芯合作之前,美的和中芯國際聯合中國家電院、清華大學就功率芯片的設計和產(chan) 業(ye) 化應用簽訂了四方戰略合作意向書(shu) 。

康佳集團於(yu) 今年5月宣布成立半導體(ti) 科技事業(ye) 部,這也是康佳首次涉足半導體(ti) 事業(ye) 。

今年7月,TCL集團董事長李東(dong) 生對外透露,TCL已經成立半導體(ti) 芯片集成電路的投資產(chan) 業(ye) 基金,主要投資目標是芯片設計項目。李東(dong) 生對於(yu) 家電企業(ye) 跨足做芯片的做法態度保守,設計芯片或許能可以嚐試,但是製造芯片的話,工廠投資太大,不是一般企業(ye) 所能承擔。

格力電器透露,集成電路全資子公司目前專(zhuan) 注設計,是純芯片設計公司,生產(chan) 由代工廠代工,並不排除未來格力具備獨立自主製造芯片的可能。

生態遐想

從(cong) 已經披露的工商資料來看,集成電路子公司的管理層仍是格力電器人士出任,董明珠任董事長,格力電器副總工程師李紹斌任董事兼經理,格力電器總工程師兼副總裁譚建明任董事,格力電器技術人員梁博任經理,格力電器財務部人員廖建雄任監事。

格力電器原有的半導體(ti) 設計團隊很有可能在集成電路子公司任職,但外界尚不得知,集成電路子公司的技術人員規模以及如何招募新的芯片技術人員。格力電器更沒有透露芯片的采購商名單、已經實現量產(chan) 的芯片年產(chan) 量、代工廠名單。

從(cong) 朱江洪手裏接過格力電器董事長職權棒的董明珠,任上的業(ye) 績表現並不俗,在董明珠的帶領下,格力電器多元化布局明顯,加碼小家電、推出格力手機,若不是因為(wei) 中小股東(dong) 的阻撓,格力電器還會(hui) 收購珠海銀隆造車。多元化的布局,並不完全進展順利,格力手機反響平平,董明珠看好的珠海銀隆在今年以來也屢出資金流問題。

在中科院自動化研究所正高級研究員林嘯看來,對於(yu) 家電企業(ye) 做自用芯片,除了要解決(jue) 技術問題外,更為(wei) 關(guan) 鍵是控製芯片的成本:“MCU雖然單價(jia) 不高,但是如何控製好功耗,如何把成本降下來,是很大的學問。”林嘯認為(wei) ,需要控製成本的芯片,大多采用IDM(設計與(yu) 製造一體(ti) )的模式,從(cong) 設計、流片、封裝都一力承擔下來。

國內(nei) 就有從(cong) 集成電路設計企業(ye) 采用IDM模式轉為(wei) 綜合性半導體(ti) 供應商的例子——士蘭(lan) 微(600406.SH)。士蘭(lan) 微生產(chan) 應用於(yu) 家電的芯片,客戶群有海信、三星、美的、戴爾、索尼等企業(ye) ,芯片設計研發隊伍有350多人,芯片工藝、封裝技術、測試技術研發隊伍超過1000人。

盡管很有可能短期內(nei) 並不能帶來收益,但對於(yu) 有資金實力的家電企業(ye) 涉足芯片業(ye) ,林嘯樂(le) 見其成:“如果格力電器有遠見,應該去做家電行業(ye) 的‘安卓’,把技術開源出來,大家一起玩。”林嘯強調,生態才是最重要的,ARM是全球知名的半導體(ti) 知識產(chan) 權提供商,它自己並不生產(chan) 芯片,但它將自己的芯片技術授權出去。

在林嘯看來,互聯網時代,電腦、手機的設備數量遠遠比不上物聯網時代的終端設備數量,除開家電,還有汽車、鞋子、門鎖等,互聯網時代需要的CPU,中國企業(ye) 已來不及布局生態,物聯網需要的MCU,還有得一拚。

在張琛琛看來,家電的生態對比其他消費電子產(chan) 品,生態更為(wei) 封閉,更換器件需要做完整的設計、測試、試生產(chan) 過程,但IC占家電整機的成本不算很高,整機廠及方案商在產(chan) 品定型後切換器件的意願不強烈。“芯片是有技術門檻和規模經濟效應的,把有限的資源分散開來確實低效率且低價(jia) 值。”張琛琛介紹道,“家電企業(ye) 初期可以先從(cong) 一兩(liang) 個(ge) 專(zhuan) 用芯片切入,逐步擴大產(chan) 品覆蓋麵,也可以通過投資有技術積累的芯片設計公司、或者與(yu) 優(you) 秀的設計公司聯合開發芯片的模式,也是實現家電廠商做芯片的方式。”

 

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