英飛淩（Infineon）剛剛宣布，其已收購一家名為(wei) Siltectra 的初創企業(ye) ，將一項創新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體(ti) 材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛淩將把這項技術用於(yu) SiC 晶圓的切割上，從(cong) 而讓單片晶圓可出產(chan) 的芯片數量翻番。據悉，本次收購征得了大股東(dong) MIG Fonds 風投的同意，報價(jia) 為(wei) 1.24 億(yi) 歐元（1.39 億(yi) 美元 / 9.7 億(yi) RMB）。

Siltectra 成立於(yu) 2010 年，一直發展並擁有 50 多項專(zhuan) 利知識產(chan) 權組合。英飛淩 CEO Reinhard Ploss 博士表示：

此次收購有助於(yu) 我們(men) 利用 SiC 新材料，並拓展我司優(you) 秀的產(chan) 品組合。我們(men) 對薄晶圓技術的係統理解和獨特的專(zhuan) 業(ye) 知識，將與(yu) Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。

與(yu) 普通鋸切割技術相比，Siltectra 開發出了一種分解晶體(ti) 材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。

該技術同樣適用於(yu) 碳化矽（SiC），並將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛淩（奧地利）菲拉赫工廠實現工業(ye) 化生產(chan) 。作為(wei) 唯一一家量產(chan) 300mm 矽薄晶圓的企業(ye) ，英飛淩能夠很好地將薄晶圓技術應用於(yu) SiC 產(chan) 品。預計未來五年內(nei) ，英飛淩可實現向批量生產(chan) 的轉進。

隨著時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用於(yu) SiC 之外的材料。