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矽光學有望推動數據中心脫胎換骨
上周，英特爾公司（Intel）揭開了新一代光學矽芯片的麵紗，標誌著過去十年的研究工作結出了碩果。這種芯片能大幅提高數據中心和超大規模計算機群間的數據傳(chuan) 輸速率。而在進行這一開發時...
2013-09-17 -
美研製出新型“MIIM”二極管
可用於(yu) 製造複雜微電子設備據物理學家組織網9月4日報道,美國俄勒岡(gang) 州立大學（OSU）的研究人員在提高金屬-絕緣體(ti) -金屬(MIM)二極管的功能方麵取得了顯著進步,他們(men) 研製出了一種性能更加優(you) 異的...
2013-09-16 -
美公司推出新型砷化镓集成電路
中新網9月12日電 據中國國防科技信息網報道，美國訊泰微波公司能夠設計、提供模擬、數字和混合信號的射頻、微波及毫米波集成電路、模塊、子係統以及儀(yi) 器...
2013-09-12 -
激光焊接在電子領域的應用
激光焊接在電子領域的應用 激光焊接於(yu) 元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區小。因此，傳(chuan) 統的焊接工藝難以滿足要求，而激光焊接可以實現。激光可以...
2013-08-20 -
京東方重慶第8.5代新型半導體顯示項目開工
京東(dong) 方重慶第8.5代新型半導體(ti) 顯示器件及係統項目近日在重慶兩(liang) 江新區開工建設。據介紹，該項目采用了氧化物薄膜晶體(ti) 管、觸控等京東(dong) 方自主核心技術，項目總投資328億(yi) 元人民幣，建成後將...
2013-08-19 -
羅芬為半導體wafer Fab前道工序(Front-end-of-line FEOL）提供整體交鑰匙解決方案
羅芬激光，世界領先的工業(ye) 激光器和激光係統製造商推出前道工序（FEOL）處理交鑰匙解決(jue) 方案，進入半導體(ti) 市場。新的激光晶圓處理係統Waferlase200/300/450，是一個(ge) 全自動的模塊化平台，包含市...
2013-07-25 -
四大需求促進光傳輸對PLC光無源器件的需求增長
近日，河南仕佳光子科技有限公司中科院半導體(ti) 所集成光電子學國家重點實驗室的安俊明博士作了題為(wei) 《PLC光無源器件現狀及展望》的報告，報告中提出信息傳(chuan) 輸對PLC光無源器件需求不斷增加...
2013-06-15 -
技術宅激光切割機製雙麵印刷電路板(圖)
技術宅沒事總要搗鼓些奇怪的東(dong) 西，比如近日一位名為(wei) RichOlson的技術達人用激光和化學蝕刻技術成功製造了雙麵印刷電路板，而且還上傳(chuan) 了製造視頻與(yu) 各位達人分享。 RichOlson說自從(cong) 他購買(mai) 了一...
2013-05-14
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