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日本迪思科激光切割機被廣泛用於切割晶圓
迪思科利用激光的能量切割晶圓或進行內(nei) 部改質的激光切割機（圖 1 ）正逐步變成新的業(ye) 務支柱。激光切割機可應用於(yu) 普通切割機難以應付的材料，包括半導體(ti) 的低介電常數膜（ low-k 膜）等脆...
2013-05-03 -
綠激光在電子製造中的應用
激光(Laser)是20世紀科技領域中與(yu) 原子能、半導體(ti) 計算機齊名的4項重大發明之一。50年來，激光技術發展異常迅猛。以激光器為(wei) 基礎的激光技術在我國得到了迅速的發展，現已廣泛用於(yu) 工業(ye) 生產(chan) ...
2013-05-02 -
紫外線激光器用於柔性電路的切割
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠實現采用傳(chuan) 統剛性電路板不可實現的多樣性設計。例如，在柔性材料上製作電路，能夠形成挑戰極限的新應用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-04-16 -
激光技術用在PCB板進行微孔製作已成熱點
在印製板製造中多個(ge) 環節用到激光打標技術，而它們(men) 共有的激光打標機加工特點為(wei) ： 激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔製作和異形成型方麵其優(you) 越性尤為(wei) 突出。 激光加...
2013-04-02 -
綠激光應用於電子領域的PCB切割
PCB激光切割的難點有三個(ge) ：發黑、效率、PCB板子厚度範圍，其實紫外和綠光都能夠很好地用於(yu) 切割PCB板子，隻是需要選擇合適的加工參數，在都可以做到不發黑條件下，綠光無疑優(you) 勢更為(wei) 明顯...
2013-03-15 -
高密度電路印刷板上的激光鑽孔（二）
圖 3 是銅直接鑽孔的範例，它顯示了常見的高密度板製造工藝。這種盲孔工藝通過激光穿透銅箔表麵，在樹脂層上鑽孔，然後在內(nei) 層銅的表麵上停住。在銅直接鑽孔過程中，要保證高能激光脈...
2013-03-13 -
高密度電路印刷板上的激光鑽孔（一）
目前在全球迅速擴張的高性能手持設備（如智能手機和平板電腦）在電子行業(ye) 的發展中發揮了重要作用。在這些設備內(nei) 部，是通過高密度互連 (High-Density Interconnection, HDI) 技術製成的多層印刷電...
2013-03-13 -
紫外激光器用於柔性電路的切割（二）
采用紫外激光係統切割相同材料時，熱能降低，因而產(chan) 生冷切口（也稱為(wei) 冷消融），形成幾乎無應力的切口，也形成了 30 m 的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應力對於(yu) 切...
2013-03-13
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