除了HDI板的加工應用，CO 2 激光器的盲孔加工技術還應用於(yu) 內(nei) 置矽集成電路芯片的半導體(ti) 封裝工藝中。半導體(ti) 封裝有兩(liang) 種類型的層：一個(ge) 核心層，以確保電路板的剛性，另一個(ge) 是積層，以形成電氣接口與(yu) 矽集成電路芯片的超細電路。由於(yu) 矽集成電路芯片的高度集成，半導體(ti) 封裝必須結合高密度互連電路。在這一領域，該技術要求在積層上加工微米級的盲孔，直徑小於(yu) 50μm；以及在核心層加工直徑100μm的小通孔。圖4顯示了采用CO 2 激光器加工的盲孔和小通孔。

至於(yu) 微米級盲孔，曾經由紫外激光器加工直徑40μm級的盲孔，現已由CO 2 激光鑽孔設備實現，該設備安裝了高性能f-θ透鏡，使光學畸變減至最小。此外，這一最新的激光鑽孔設備能夠用四束分束的激光同時加工四個(ge) 孔，達到每秒4500個(ge) 孔的高速加工。這種CO 2 激光器微孔加工方式比紫外激光器具有更好的經濟效率，證明了它有利於(yu) 降低高端半導體(ti) 封裝的生產(chan) 成本。

采用激光加工通孔的方法不同於(yu) 盲孔加工工藝，該方法已應用於(yu) 頂端和底部均為(wei) 銅層的電路板上。該方法是采用激光鑽孔，先從(cong) 板材的一側(ce) 加工到中間層，然後從(cong) 板材另一側(ce) 的同一位置再做鑽孔加工，從(cong) 而得到一個(ge) 通孔。典型的激光鑽孔振鏡位置精度小於(yu) ±10μm，使得雙麵的鑽孔之間，直徑小於(yu) 100μm的通孔沒有移位。由於(yu) 激光加工通孔可以解決(jue) 常規機械鑽孔所帶來的問題，即鑽頭成本、生產(chan) 率和孔的定位精度，而激光加工通孔的技術正迅速普及。

CO2激光鑽孔不僅(jin) 應用在電子電路板加工之中，也廣泛用於(yu) 製造多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC），這種電容器大量用於(yu) 手持設備。對於(yu) MLCC，燒結之前的陶瓷板被稱為(wei) “綠片”，是一個(ge) 激光加工的目標材料。高峰值/短脈衝(chong) CO 2 激光器很適合在綠片上高速加工出高質量、極微小的孔洞。作為(wei) 不可或缺的生產(chan) 工具，有數百台三菱電機CO 2 激光鑽孔設備在MLCC製造領域內(nei) 運行。

隨著半導體(ti) 封裝製造業(ye) 內(nei) 整體(ti) 上強化成本驅動的趨勢，CO 2 激光鑽孔對半導體(ti) 封裝行業(ye) 頗具吸引力。盡管CO 2 激光器並非尖端的新型激光器，但它在工業(ye) 應用方麵，的確是一種優(you) 秀、可靠、經濟的激光器。CO 2 激光鑽孔有望在未來發展成為(wei) 一個(ge) 有用的加工方式，應用於(yu) PCB製造業(ye) 。