-
紫外激光器用於柔性電路的切割（一）
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠實現采用傳(chuan) 統剛性電路板不可實現的多樣性設計。例如，在柔性材料上製作電路，能夠形成挑戰極限的新應用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-03-13 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（二）
2.6 電源平麵的分割處理 ●電源層的分割 在一個(ge) 主電源平麵上有一個(ge) 或多個(ge) 子電源時，要保證各電源區域的連貫性及足夠的銅箔寬度。分割線不必太寬，一般為(wei) 20～50mil線寬即可，以減少縫隙輻...
2013-03-06 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（一）
引言 隨著 IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chan) 品中的 EMI 問題也更加嚴(yan) 重。從(cong) 係統設備 EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的 PCB 設計階段處理好EMC/EMI問題，是...
2013-03-06 -
激光對陶瓷基板的加工應用
激光技術被廣泛應用於(yu) 電子工業(ye) 中加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，迄今有30多年的曆史。為(wei) 了將陶瓷基板分為(wei) 獨立部分，可使用激光刻劃（打鑽）一係列局部（未通）高公差孔洞。這些孔洞大約...
2013-03-04 -
脈衝YAG激光器滿足納米管生產的要求
半導體(ti) 元件 - 納米管生產(chan) 納米管在很多領域都有很大的潛力。他們(men) 尺寸小，結構有序，使其在許多領域中都有用處，如在醫療，電子，結構材料，過濾器，燃料電池研究等。 摻雜有1-2%的金屬...
2013-02-21 -
電子模板激光精細切割方案
電路板裝配上的電子元件的成功生產(chan) 就在於(yu) 精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的，焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之後，將元件放置在焊膏處，將整個(ge) 組裝加熱熔...
2013-02-20 -
半導體春天：移動IC領軍
市調機構IC Insights最新研究報告指出，今年全球IC產(chan) 業(ye) 年增率將達6%，較去年的衰退2%大幅揚升，預告半導體(ti) 業(ye) 春天即將來臨(lin) ，以平板電腦與(yu) 智慧手機應用處理器扮演兩(liang) 大指標，年增率都逾28%；...
2013-02-17 -
羅姆子公司出售半導體光學元件業務給NeoPhotonics
羅姆公司於(yu) 2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半導體(ti) 與(yu) 美國光通信模塊廠商NeoPhotonics簽訂了協議，LAPIS將於(yu) 2013年3月1日將光部件業(ye) 務轉讓給NeoPhotonics。轉讓對象為(wei) LAPIS光部件部門從(cong) 事的所有業(ye) 務...
2013-01-29
排行榜
編輯推薦
關注我們
