采用紫外激光係統切割相同材料時，熱能降低，因而產(chan) 生“冷”切口（也稱為(wei) 冷消融），形成幾乎無應力的切口，也形成了30μm的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應力對於(yu) 切割聚酰亞(ya) 胺和其它柔性材料十分關(guan) 鍵。由於(yu) 功率低，紫外線激光切割能夠盡量保證FPC切割的完整性，使其保持清潔和平直。

技術應用

紫外激光係統能夠切割幾乎各種電路材料，無論它們(men) 是否為(wei) 柔性的。常見的柔性應用包括聚酰亞(ya) 胺（例如Kapton）、PET材料（例如Akaflex）以及組合材料（例如Pyralux）。紫外激光係統也可以加工剛性-柔性應用中的幾乎所有剛性材料。常見應用包括FR4和其它環氧樹脂夾層、Rogers材料、陶瓷、PTFE、鋁以及銅。紫外激光光束呈錐形，意味著深入材料越深，形成的切口將越寬。典型的切口寬度範圍是25~50μm。頂級紫外線激光係統的重複精確度達到±4μm，能夠確保設計切口達到最大精確度。紫外激光切割速度取決(jue) 於(yu) 正在加工的材料。圖3所示的Kapton應用，其切割速度為(wei) 95毫米/秒，大約比Routing方式的速度快2至3倍，同時消除了采用其它柔性切割方法產(chan) 生的有害應力。考慮到紫外激光切割係統的其它功用，如蓋層切割、打孔、鑽孔、表麵蝕刻，那麽(me) ，絕不會(hui) 驚訝於(yu) 近年來市場對紫外線激光係統的需求快速增長。

滿足趨勢需要

柔性電路設計人員受益於(yu) 紫外激光技術，能夠發掘最精密的隨意設計。由於(yu) 創新不再受技術所限，因而可以突破傳(chuan) 統電路的形狀和尺寸。

由於(yu) 紫外激光係統加工的切割狹窄而清潔，電路元件的放置位置可以彼此更加鄰近，以及更接近電路邊緣。此外，紫外激光切割能夠確保最大化的安裝密度以及電路之間的橋接空間縮小，有更大的潛力開發電路板。隨著紫外線激光切割的出現，柔性電路的切割變得更容易了。除了應用多樣化以外，施加在板上的應力降低，切口寬度狹窄，而且加工精密，因此紫外激光切割成為(wei) 柔性切割解決(jue) 方案的正確選擇。