在印製板製造中多個(ge) 環節用到激光打標技術，而它們(men) 共有的激光打標機加工特點為(wei) ：激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔製作和異形成型方麵其優(you) 越性尤為(wei) 突出。

激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便於(yu) 定位識別和保證較高加工精度。

激光加工材料範圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

激光加工性能好，對加工場合和工作環境無特別要求，不需要真空環境，無放射性射線，無汙染。

激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

上述激光技術在電子電路板微孔製作和激光直接成像方麵的應用已成熱點，其他幾項有的已開始應用，有的尚在研究開發之中，當然將來可能還有新的應用。因此，激光技術在印製電路行業(ye) 大有作為(wei) 。目前，已經具備這些印製板加工功能的激光設備主要從(cong) 國外進口，設備價(jia) 格相當昂貴。國內(nei) 已有部分印製板加工用激光設備開發和推廣，但與(yu) 國外先進設備相比，技術性能差距明顯。希望更多更先進的國產(chan) 印製板加工用激光設備出現，以支持我國印製電路產(chan) 業(ye) 走向強盛。