激光焊接在電子領域的應用

激光焊接於(yu) 元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區小。因此，傳(chuan) 統的焊接工藝難以滿足要求，而激光焊接可以實現。激光可以產(chan) 生真正的熔接，使觸點各方麵的材料融化混合。

激光焊接的原理：

激光焊接是利用激光作用在金屬表麵產(chan) 生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝。

激光焊接的主要特點：

1.焊接速度快、深寬比大、變形小

2.氣密性高, 設備簡單

3. 適合在各種條件下工作

4. 可對異種、高溶點金屬進行焊接

5．可進行同時加工及多工位加工

6．可實施非接觸遠距離光纖傳(chuan) 輸焊接

適用範圍：

在微電子技術裝配操作中，廣泛應用於(yu) 微型電路元件，如，引線與(yu) 印刷電路板的連接，引線與(yu) 矽板觸點的連接，細導線與(yu) 薄膜的釺焊，集成電路、共麵引線與(yu) 印刷電路板的連接。還可應用於(yu) 顯象管電子槍 、繼電器 、傳(chuan) 感器、光隔離器、光纖耦合器 、FC/SC探測器、激光器、同軸器件、光接受模塊、光反射模塊、各種電池……