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展會新聞

牧泰萊電路技術攜精密PCB參展8月深圳國際電路板采購展

來源:CS Show &NEPCON2015-07-10 我要評論(0 )   

2015年8月25日-27日在深圳會(hui) 展中心6號館,深圳國際電路板采購展覽會(hui) (CS Show 2015)以創新驅動為(wei) 主題,與(yu) 華南地區最大的電子製

       2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館,深圳國際電路板采購展覽會(CS Show 2015)以“創新 • 驅動”為主題,與華南地區最大的電子製造展會之一“NEPCON South China”同期同地舉辦,打造電路板製造商與電子信息產業鏈最具價值的合作平台,同時也將是創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料廠商最佳展示平台。本屆展會涵蓋:電路板製造、電路板生產設備及物料、電路板用原物料、化學品、環保設備及材料、智能終端製造商等相關最新技術和產品。
深圳市牧泰萊電路技術有限公司將參展CS Show 2015,展位號:6號館,G-6B01,歡迎蒞臨觀摩。
       牧泰萊電路堅持以“高,精,特,快”為經營理念,瞄準近年行業發展剛柔結合板製造領域,針對其特殊要求,堅持單一產品專項策劃的研製思路。基於多年積累的技術、人才和市場資源,一個專業化的剛柔結合板生產廠在我們長沙基地正式投入運行。結合客戶需求,配合開發高電流,高導熱特殊產品,獲得客戶一致認可。
 
此次牧泰萊電路將在CS Show 2015展出:
 1、剛柔結合板總層數:3--16層; 其中軟板層數:1--8層; 軟板形式:單張、多張獨立、多張組合
 2、軟硬板連接方式:單端連接、多方向多點連接、三維立體連接;
 3、多層剛柔+HDI結構;多層剛柔+金屬基結構;多層剛柔+高頻混壓結構
 4、最小板:4X10mm ;  最大板:150 X 600mm
 5. 單麵銅基或者雙層/多層銅芯板 采用高導熱材料製作,材料導熱係數一般在1.5 w/(m•k)。 金屬芯線路板技術將導熱金屬埋至線路板中間,通過高導熱PP粘結,達到很好的散熱效果,取代原始的靠風扇散熱的技術,節省了空間。
同期1號館舉辦的NEPCON South China 2015涵蓋:SMT表麵貼裝技術、表麵焊接技術、電子測量測試、電子製造自動化(EMA)、電子製造服務(EMS)、防靜電以及新材料等相關最新技術和產品。
 

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