激光釺焊

激光釺焊一直是高功率半導體(ti) 激光器的優(you) 勢應用。雖然半導體(ti) 激光器能量密度略低於(yu) 光纖激光器，但能量分布均勻，在釺焊工藝過程中釺絲(si) 熔化均勻不易產(chan) 生飛濺。汽車行業(ye) 的激光釺焊市場一直被半導體(ti) 光纖耦合激光器占據。

激光熔覆

激光熔覆可以改善金屬零件的抗磨損和抗腐蝕性。激光熔覆冷卻速度快（高達106K/s），屬於(yu) 快速凝固過程，容易得到細晶組織或產(chan) 生平衡態所無法得到的新相，如非穩相、非晶態等。同時塗層稀釋率低（一般小於(yu) 5%），與(yu) 基體(ti) 呈牢固的冶金結合或界麵擴散結合，通過對激光工藝參數的調整，可以獲得低稀釋率的良好塗層，並且塗層成分和稀釋度可控。同時，激光熔覆熱輸入和畸變較小，尤其是采用高功率密度快速熔覆時，變形可降低到零件的裝配公差內(nei) 。

激光金屬焊接

高功率半導體(ti) 激光器在拚焊時焊接強度高，焊縫光滑平整無需後處理效率高，廣泛應用於(yu) 汽車、冶金國防軍(jun) 工等領域。凱普林生產(chan) 的直接半導體(ti) 激光器電光轉換效率高達50%，預計若幹年後，直接半導體(ti) 激光器憑借自身高效的光電轉換效率和性能特點，在焊接領域將會(hui) 是光纖激光器的強有力的補充。

典型的半導體(ti) 激光係統，激光的光模式具有以下幾個(ge) 特點：

1）激光波長較短，一般介於(yu) 8xxnm-9xxnm之間

2）光束能量分布為(wei) 平頂型，能量分布較為(wei) 均勻

3）可以通過不同的外光路得到不同的光斑形狀

4）能量密度較光纖傳(chuan) 輸的光纖激光器略低

凱普林光電提供的1000W-3000W高功率光纖耦合半導體(ti) 激光器係統，波長915nm/940nm/976nm， 300μm/400μm/600μm光纖輸出，在激光熱處理、激光熔覆、激光金屬焊接均有應用。其產(chan) 品波長較短更適合金屬吸收，輸出功率較高，能量密度比較高，能量分布均勻的光學特性適合金屬表麵的非深度加工處理的工作。激光通過光纖完成傳(chuan) 輸，和空間輸出型的相比柔性度高，便於(yu) 集成。

高功率半導體(ti) 直接加工係統未來發展

隨著半導體(ti) 激光芯片技術和集成技術的發展，大功率半導體(ti) 激光器的功率越來越高，光束質量也逐年改善。目前應用於(yu) 激光製造的大功率半導體(ti) 激光器的功率可達6000W甚至更高，光束可耦合進入芯徑為(wei) 0.6mm的光纖，1000W光束可耦合進入芯徑為(wei) 0.3mm的光纖。因此，高功率半導體(ti) 激光器將作為(wei) 直接能源應用於(yu) 對功率密度要求較高的材料加工領域。