隨著消費電子產(chan) 業(ye) 需求量大幅增加，產(chan) 品小型化、快速化及零件價(jia) 格高昂，傳(chuan) 統加工方式已經無法滿足客戶對精度和良率的更高的要求，激光切割技術應運而生。伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，且穩定度增加，激光加工產(chan) 業(ye) 已從(cong) 紅外激光轉向紫外激光。同時，也因為(wei) 紫外激光器的應用越來越普及，使得激光應用邁向更廣闊的領域。

激光經過聚焦後照射到材料上，使被切割材料溫度急速升高，然後使之熔化或汽化。隨著激光與(yu) 被切割材料的相對運動，在切割材料上形成切縫從(cong) 而達到切割的目的。傳(chuan) 統二氧化碳(CO2)激光切割由於(yu) 光斑大、熱影響範圍大、切邊不平滑、發黑，因此主要用於(yu) 木材、布料、塑料及較厚的金屬材料加工，而且熱效應較大。在切割更精密的材料時通常選擇紫外激光作為(wei) 切割光源，與(yu) YAG和CO2激光通過熱效應來切割不同，紫外激光直接破壞被加工材料的化學鍵，從(cong) 而達到切割目的, 這是一個(ge) “冷”過程，熱影響區域小；另外紫外激光的波長短、能量集中，切縫寬度小，因此在精密切割和微加工領域具有廣泛的應用。

激光切割的切縫寬度同光束模式、偏振性和聚焦後光斑直徑有直接的關(guan) 係。實際切割中采用TEM00模，圓偏振，但激光的模式通常都並非理想的基模，當功率增大或者使用時間過長時會(hui) 產(chan) 生變化。光斑直徑是指光強降落到中心值的1/e2的點所確定的範圍，這個(ge) 範圍內(nei) 包含了光束能量的86.5%，理想情況下直徑範圍內(nei) 的激光可以實現切割，範圍外的不與(yu) 材料發生作用，則切縫寬度等於(yu) 光斑直徑。但實際中由於(yu) 材料的導熱性、熔點、沸點等參數的不同，以及激光功率的變化，切縫寬度是不等於(yu) 光斑直徑的，它們(men) 的關(guan) 係要依據激光能量的輸入和材料性質而定。但在絕大多數情況下，切縫寬度是略大於(yu) 光斑直徑，減小光斑直徑，就減小了切縫的寬度。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 藍寶石基板表麵堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大於(yu) 30 μm，不僅(jin) 降低了使用麵積，而且減少了產(chan) 品的產(chan) 量。在藍白光LED產(chan) 業(ye) 的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chan) 率、成品合格率提出了更高的要求。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 上個(ge) 世紀電子陶瓷應用逐漸成熟，應用範圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體(ti) 應用、生物應用等，除了傳(chuan) 統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類的增加，進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為(wei) 功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用於(yu) 加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為(wei) 必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發展的空間。過去因為(wei) 手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場中占有的地位並不多，但是現在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內(nei) 要整合數十種的傳(chuan) 感器及上百個(ge) 功能器件，且組件成本高，因此對於(yu) 精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產(chan) 業(ye) 發展出多種應用。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 智能型手機的最大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點觸控，對應電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應更快，因此電容式觸摸屏已成為(wei) 智能型手機選擇的主流。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 過去ITO線路的蝕刻采用的方式為(wei) 濕蝕刻的方式，采用黃光製程製作線路，再經由蝕刻液去除表麵的ITO膜形成線路，不但耗時且造成汙染。

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inkMacSystemFont, "text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 線路板采用激光進行切割最早是用於(yu) 柔性線路板切割，因為(wei) 線路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的製作費用高昂且製作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具製作的成本及周期，大幅度提升樣品製作的時間。