11月10日韓國機械材料研究所一個以Park Jong-kwan博士為首的小組宣布成功研製出一種混合加工基礎技術實現超精密和微型混合處理係統製造，並成功將其相關設備商業化。
這種基於混合工序的超精密加工係統能夠突破當前單個工序的局限性，對於推廣使用到高精密部件和產品的信息技術，生物技術和納米技術行業是必不可少的。
該研究小組開發出一種混合處理係統，可以處理常規加工過程，例如研磨，激光加工，超聲波振動，研磨和基於納米級精度的排放很難進行微加工的堅硬材料。該團隊通過把所有已開發設備安裝在小於50納米（頭發厚度的1/2000）加工誤差的模塊，實現了世界上最高的精度水平之一，因此，傳感器能自動檢測和通過校正。
他們可以通過開發一種可以進行銑削的混合主軸機床，可同時排出和超聲波振動的過程，比現有的設備實現更高的生產率和精度，並降低機械精度至小於50納米。
此外，研究小組開發的混合動力硬車削精密研磨加工設備可以生產難以加工材料，如汽車零部件在微米級別的裝備。
同時，他們還開發了非導電性放電和研磨混合處理設備，其中一個的進給驅動係統可以以每分鍾移動。該設備使用鑽石工具可以處理的直徑為0.5毫米或更小。而基於超短高能光束超精密混合處理係統，則首次在韓國被用於產生腦血管支架。
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