傳(chuan) 統二極管晶圓行業(ye) 麵臨(lin) 的難題：

1、傳(chuan) 統二極管行業(ye) 長期以來都是薄利的行業(ye) ，現階段人力成本增加讓部分企業(ye) 難以承受；

2、其落後的繁瑣的工藝，製約了產(chan) 品自身優(you) 化的空間；

3、殘酷的市場競爭(zheng) 讓利潤一度下滑見底；

4、製程細微變化影響整體(ti) 良率。這些問題是目前半導體(ti) 行業(ye) 麵臨(lin) 的苦惱的問題。

新一代激光切割技術順勢崛起

市場需求迫使業(ye) 界尋找新一代的劃片解決(jue) 方案。華工激光順應市場需要組織晶圓產(chan) 品線團隊耗時6個(ge) 月，推出的新一代全自動無背痕劃片設備，給行業(ye) 客戶帶來了希望，也得到了行業(ye) 專(zhuan) 機的認可。

1、全自動化上下料技術

自動上下料，采用無接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷(shang)

自動化上下料裝置，不僅(jin) 可減少員工省掉人力成本，工序機械化提高了產(chan) 線一致性，關(guan) 鍵是還提高了效率平日一個(ge) 員工可操作2-3台設備，通過自動化裝置一個(ge) 人可以看管10台設備。

2、無背痕激光自動對位技術

無背痕激光自動對位技術

CCD通過鏤空的透明的工作旋轉台，由下至上拍攝P麵溝道獲取信息，進行數據分析自動進行角度、坐標位置補償(chang) ，從(cong) 而實現自動切割。

無背痕自動對位技術，無需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，製程時間、良率會(hui) 有很大影響，增加了自動對位功能無需人工手動機械化對位，提高效率，芯片一致性，避免了人為(wei) 誤操作。

3、切割中暫停高速對位技術

在軟件設置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對位補償(chang) ，確保了整體(ti) 切割精度在8微米以內(nei)

提高切割速度及高速對位技術，大大提高了切割效率，較傳(chuan) 統切割提高20%，高速對位功能，可解決(jue) 客戶製程精度問題，可隨意設置切割線暫停，進行實時切割位置調整，避免客戶線性正、負偏離造成的良率損失。