使用手機過程中SIM卡是必不可少的一項，沒有它手機無法接入網絡運營商進行通信服務，它也是網絡運營商對我們進行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術進步的一個縮影。

        2010年以前，大部分手機采用的是標準卡，2010年蘋果推出了全新的Micro-SIM卡，憑借著蘋果在業(ye) 內(nei) 強大的號召力，Micro-SIM卡迅速占領了智能手機，而標準SIM卡由於(yu) 體(ti) 積略大，已經被越來越多的手機廠商所拋棄。2012年iphoness5使用了全新的Nano-SIM卡，也有很多廠商跟進這一做法，比如Htc，諾基亞(ya) 、索尼等。

        手機越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡隻有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽裏，也遍布著激光技術的身影。

        SIM卡不鏽鋼打白

        部分手機卡槽上會(hui) 打上品牌logo或者其他標記以區分不同的SIM卡，這個(ge) 過程會(hui) 借助光纖激光打標機在不鏽鋼卡槽上打出純白的標識。通過控製激光的能量，使得不鏽鋼表麵僅(jin) 僅(jin) 能夠產(chan) 生一點點的熔化，而在任何有害的大氣氧化發生之前已經固化，這樣便能產(chan) 生牢固而又美觀的白色標識。

        推薦機型：通用型光纖激光打標機

        采用國際高品質的光纖激光器，打標效果完美！能在產(chan) 品表麵標記出用戶要求的各種精細複雜圖案，適用於(yu) 超精細打標。

        SIM卡槽焊接

        激光焊接以可聚焦的激光束作為(wei) 焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表麵上時，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從(cong) 而達到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區小、熱變形小，焊縫質量高。

        推薦機型：光纖激光振鏡焊接機

        聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工範圍，特別適合銅合金、鎳合金、不鏽鋼等材料的精密激光焊接。

        SIM卡槽打孔

        激光打孔技術運用已久，相較於(yu) 傳(chuan) 統的加工方式，激光打孔速度快、效率高、經濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。

        推薦機型：QCW光纖激光切割機

        針對藍寶石、陶瓷、矽、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鑽孔，應用領域廣泛。