手機外觀

目前對於(yu) 手機外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，在手機外殼上常見的有激光打標、激光鑽孔以及激光切割。

① 激光打標

激光打標在激光行業(ye) 內(nei) 是一種非常普遍通用的設備，利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種標刻方法，具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式，可提高防偽(wei) 能力，還能增加附加值，使產(chan) 品看上去檔次更高，更有品牌感。

如：Logo打標、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾品打標等等，甚至在你看不見的手機內(nei) 部，也有零部件激光打標。

② 激光鑽孔

在早期手機鑽孔設備使用的是機械鑽孔的模式，在激光技術引入之後，其優(you) 質的切割質量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點，節約了生產(chan) 成本，這對廠家縮短製作周期和節約成本以及實現工業(ye) 自動化的進程，無疑是最佳選擇。采用激光鑽孔的優(you) 點是鑽孔的孔徑更小，無需後續加工一次性成型。

③ 激光切割

手機外殼中的激光切割技術主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術用得更多一點，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術和機械加工技術，如蘋果手機的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過衝(chong) 壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽。

手機內(nei) 部

手機內(nei) 部是我們(men) 普通用戶不會(hui) 看到的，然而這些用看似簡單的零部件卻用到了及其複雜的工藝，也集中了最先進的技術工藝。

我們(men) 都知道手機內(nei) 部是由很多個(ge) 電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費者對手機的要求越來越高，手機也做的越來越輕，對於(yu) FPC軟板的要求也越高，那麽(me) 在手機的內(nei) 部又會(hui) 用到哪些常見的激光工藝呢？

① 激光打標

前麵列舉(ju) 過了幾個(ge) 打標在外殼中的應用，而在手機內(nei) 部同樣用到打標技術。一個(ge) 手機生產(chan) 商不可能實現從(cong) 上遊環節到生產(chan) 、銷售都由一家公司完全掌控，都是從(cong) 其他公司采購電子元器件，采用先進工藝組裝而成的，那麽(me) 銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會(hui) 在他們(men) 的產(chan) 品上標記logo和一些文字說明，說明產(chan) 品用途，簡單的參數等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

線路板二維碼打標

手機電池打標

② 激光切割

激光切割技術在目前的手機製造工藝中是非常普遍的，與(yu) 前文的外殼激光切割技術不同的是，這裏采用的是UV紫外激光技術的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等。

手機攝像頭軟板切割

手機電池板軟板切割

覆蓋膜開窗激光切割

③ 激光鑽孔

手機PCB激光鑽孔分為(wei) 通孔和盲孔，屬於(yu) 半導體(ti) 領域尖端應用。

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你隻要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為(wei) 製作的時候隻要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，所以通孔雖然便宜，但有時候會(hui) 多用掉一些PCB的空間。

盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與(yu) 鄰近內(nei) 層以電鍍孔連接，因為(wei) 看不到對麵，所以稱為(wei) 「盲通」。 為(wei) 了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經常會(hui) 造成孔內(nei) 電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(ge) 別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

④ 激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機屏幕導電玻璃的激光刻蝕。其作用是在一整塊的導電材料上，通過激光刻蝕工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識別的，需要借助放大鏡才能看，刻蝕精度是正常人頭發直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

⑤ 激光焊接

焊接工藝主要應用於(yu) 手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(ge) 整體(ti) 。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光焊接樣品

手機製造工藝中用到的激光技術非常廣泛，其工藝不僅(jin) 僅(jin) 局限於(yu) 小編所列舉(ju) 出來的，還有更多先進的激光技術，如調阻、裂片、活化等。當然，激光技術也僅(jin) 僅(jin) 是手機工藝中的一個(ge) 小小的環節，還有其他更多的工藝技術存在。