3C產業所涵蓋的範圍相當廣大，電腦方麵包括筆記本電腦，台式電腦等各種電腦硬體及各項周邊設備等，通訊方麵則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備，近年則以移動電話及電信產業為主軸，消費性電子包括數碼相機、PDA、電子辭典、隨身碟…..等各種數字化的商品，皆屬於消費性電子商品，3C產業有擁有生命周期短, 持續降低成本及彈性的全球運籌等特性，3C 產業乘著數位時代的腳步，漸漸發展為世界性的新興科技產業。

 

        作為(wei) 科技產(chan) 業(ye) 中舉(ju) 足輕重的一部分，手機製造的快速更新更是對不少商家的科技能力不斷提出新的挑戰，有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G，5G起來後，運營商要求5模十頻及更高的技術要求，新機需要兼容4G、3G、2G，且MIMO需要兩(liang) 幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環境惡化，尤其是手機外觀金屬件麵積增大後，天線工程師、結構工程師如何調試出符合入網要求的智能手機，遇到了空前的挑戰。

 

 

由於(yu) 3C產(chan) 品日益小型化、高精密化發展，對焊接技術的要求也越來越高，作為(wei) 3C主力之一的手機行業(ye) 更是如此，手機製造使用的射頻天線也日益複雜，應用激光進行手機天線的焊接，將會(hui) 有很多優(you) 勢，由於(yu) 激光錫膏焊接係統具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控製加工環境，避免因加工溫度過高而對產(chan) 品帶來的損壞，完美解決(jue) 了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷(shang) 等問題,大大提高了加工的良品率，高效解決(jue) 了射頻天線的焊接難點，為(wei) 我國3C產(chan) 品朝精密化，自動化發展提供了有力的加工支持。