隨著錫膏激光焊接機的出現，給大家在購買(mai) 焊接機時又多了一個(ge) 選擇，但它也帶來了更多的問題。對於(yu) 激光焊接機，大家都可能停留在老式焊接工藝，因此在選擇焊接機時，舊焊接機和激光焊接機之間總是不知如何選擇。大家如此猶豫的原因是因為(wei) 他們(men) 對激光焊接機不夠了解。有些人使用激光焊接機會(hui) 問“什麽(me) 是激光焊接機？哪些行業(ye) 產(chan) 品可以用到激光焊接機？

紫宸針筒式錫膏焊接機的基本原理是通過“潤濕”、“擴散”和“冶金”三個(ge) 過程完成的。焊料通過高能量激光脈衝(chong) 在小區域局部加熱融化後，潤濕焊點並更具焊料固有的張力向焊點擴散，與(yu) 焊點的金屬層接觸後形成合金層，使兩(liang) 者牢牢的結合。它是一種新型的焊接方式，主要用於(yu) 焊接薄壁材料精密零件，可實現點焊對接焊接疊接密封焊接等，焊縫寬度小，熱影響區小變形小，焊接速度快，焊縫平整，焊接質量高，精度可精確控製，定位精度高，並且很容易為(wei) 客戶實現自動化生產(chan) ，為(wei) 客戶解決(jue) 人工成本、產(chan) 能效率及管理難度等傳(chuan) 統老式焊接機帶來的煩惱。

激光錫焊的焊接過程分為(wei) 兩(liang) 步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會(hui) 被預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳(chuan) 遞效率高，為(wei) 非接觸式焊接，焊料可為(wei) 錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nei) 焊點或小焊點精密焊接。以及對於(yu) 品質要求特別高的產(chan) 品，須采用局部加熱的產(chan) 品。

順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳(chuan) 感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳(chuan) 統方式難以焊接的產(chan) 品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。

幾乎所有這些行業(ye) 都使用激光焊接機。激光焊接機的優(you) 點是能量濃度、無汙染、小焊點、寬範圍的可焊材料、高適用性、高效率和高速焊接。同時，以下要求也適用於(yu) 激光焊接。

1 對焊縫有要求的產(chan) 品需要焊接的產(chan) 品采用激光焊接焊接，不僅(jin) 焊接小，而且不需要焊接。

2 自動化高的產(chan) 品在這種情況下，可以手動編程激光焊接設備並且路徑是自動的。

3 產(chan) 品在室溫或特殊條件下焊接可以在室溫或特殊條件下停止，激光焊接設備安裝簡單。

4 有些無法觸及的部件需要激光焊接設備它可以焊接難以接近的部件，實現非接觸式長距離焊接，具有很高的靈敏度。