當今PCB線路板分割市場上，對PCB產(chan) 品質量的要求越來越高，尤其是載有元器件的PCBA產(chan) 品以及迷你PCB產(chan) 品的分板質量要求極高，對PCB線路板的分板提出了更高的要求。傳(chuan) 統的PCB分板設備主要是走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，這些傳(chuan) 統的分板方式對新的應用適應能力感到力不從(cong) 心。此時，激光切割PCB工藝的導入，為(wei) PCB分板加工提供了新的解決(jue) 方案。

PCB激光切割機

激光切割PCB的優(you) 勢在於(yu) 切割的縫隙小、精度高，熱影響區域小於(yu) 0.1mm，相比較於(yu) 傳(chuan) 統的PCB裁切製程中，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。那麽(me) 激光切割PCB設備現在已經成熟了嗎？是否可以大規模應用了呢？就元祿光電的觀點來看，目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，主要是因為(wei) 激光切割PCB設備存在的缺陷性非常明顯。

激光切割PCB設備的缺陷性在於(yu) 切割的速度低，切割材料越厚，切割速度越低，不同的材料加工的速度也有一定的差異，以FR4材料為(wei) 例，1.6mm的雙麵v槽板，15W的紫外激光切割機速度不到20mm/s的換算速度，跟傳(chuan) 統的加工方式相比，無法滿足大規模量產(chan) 的需求，如果采用多台設備去量化產(chan) 品，激光切割PCB設備本身的硬件成本高，大概是傳(chuan) 統銑刀設備的2-3倍價(jia) 格，激光設備的功率越高，價(jia) 格越貴，如果增加三台激光切割PCB設備能夠滿足一台銑刀切割PCB設備的速度，這個(ge) 成本就扛不住了。另一方麵，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，切割的截麵有碳化的影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。

激光切割PCB效果案例

那麽(me) 激光切割PCB的這些缺點存在，還有人再用嗎？目前元祿光電的激光切割PCB設備陸陸續續有一些出貨，但出貨量不大，主要應用於(yu) 手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等相對要求高的廠家使用，激光切割PCB效果光滑無毛刺、無應力對於(yu) 一些產(chan) 品質量要求高的廠商來說也是一種誘惑了。

總之，現今市場上的激光切割PCB設備成本相對加高、速度低的缺點尚未使其市場發展成熟，但激光技術一直都在進步，激光器的功率越做越高、光束質量越來越好，激光切割PCB要求的高頻率、高脈衝(chong) 能量也在越做越好，穩定性越來越高，設備的成本價(jia) 格也會(hui) 越來越低，現階段正在為(wei) 走向市場成熟準備著，麵向高功率、自動化、低成本的方向發展。