近十幾年來，我國印製電路板製造行業(ye) 發展迅速，總產(chan) 值、總產(chan) 量雙雙位居世界。然而近年來作為(wei) 印製電路板核心的原材料銅箔，受到新能源汽車對於(yu) 鋰電銅箔需求上升影響，銅箔企業(ye) 積極轉產(chan) 鋰電銅箔，用於(yu) 生產(chan) FPC板的標準銅箔減少，導致銅箔自2016年初開始迅速漲價(jia) 。

        標準銅箔與(yu) 鋰電銅箔兩(liang) 者在生產(chan) 設備和工藝上有差別，鋰電銅箔加工工序少，工藝處理簡單，毛利高於(yu) FPC 用標準銅箔。其他的半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、幹膜等原材料也有不同程度的上漲。FPC原材料陸續漲價(jia) 打破行業(ye) 原有格局，對PCB企業(ye) 的盈利帶來很大的壓力，各個(ge) FPC企業(ye) 正迫切希望找到一個(ge) 好的解決(jue) 辦法，提高企業(ye) 盈利，以此來抵消原材料漲價(jia) 帶來的不利影響。
        以FPC行業(ye) 目前所處的狀態，好的辦法便是更新設備，減少人力投入，做質量更高，成品率更高的電路板。而華工FPC激光切割機剛好能很好的解決(jue) 這些問題。
        華工FPC激光切割機是柔性電路板激光切割專(zhuan) 用機型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術，通過自主研發的可視化激光控製軟件，實現FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鑽孔及複合膜開窗口的超精加工應用。傳(chuan) 統的加工方式是采用開模具，然後通過模具進行機械衝(chong) 壓，對於(yu) 一般的FPC來說，製作模具的難度大，製作周期變長，從(cong) 而導致加工成本大幅上漲，而對於(yu) 複雜度很高的FPC來說，這種非常複雜的模具製作已無法實現，而華工FPC激光切割機無需開模，一次成型，為(wei) 企業(ye) 節約大量人力物力。非觸式加工，避免對PC造成損傷(shang) ，也解決(jue) 了用機加工的方式對覆蓋膜進行開窗作業(ye) 時，會(hui) 在窗口附近產(chan) 生衝(chong) 型後的毛刺和溢膠的問題，在貼合、壓合、上焊盤中，很好地保護了鍍層的質量。而且華工FPC激光切割機采用精密二維工作台和全閉環數控係統，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度，再加上高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高。
         十年來，集成電路技術和電子信息產(chan) 品日新月異的發展也帶動著印製電路板技術不斷進步，印製電路板從(cong) 單麵逐漸發展到雙麵、多層和撓性。由於(yu) 新一代的電子產(chan) 品需要密度更高、性能更穩定的印製電路板，因此，高密度化和高性能化是未來印製電路板技術發展的方向。隨著印製電路板朝著精細化方向發展，激光在PCB行業(ye) 內(nei) 的應用也在不斷增加。華工激光作為(wei) 研究此類技術已久的企業(ye) ，不論是技術還是產(chan) 品，已經廣泛應用於(yu) 各種高難度電路板的製造，並贏得了一致好評。