借著世界移動大會(hui) 舉(ju) 辦的東(dong) 風，三星、華為(wei) 等品牌陸續發布旗下首款5G可折疊手機，引起廣泛關(guan) 注

        隨著手機行業(ye) 的巨變，5G與(yu) 柔性屏幕將成為(wei) 手機行業(ye) 重要的差異化標誌，也產(chan) 生了從(cong) 材料到加工工藝的更高要求，約70%的手機加工鏈和製造環節都用到了多種不同的激光工藝。

        本期激光君帶您了解下，激光技術如何助推手機製造變革、加速5G柔性屏產(chan) 業(ye) 發展。

激光，革新5G手機新工藝

        關(guan) 鍵部件一：天線

        5G通信就是能夠實現端到端高速率的傳(chuan) 輸的無線通訊方式，因此，5G手機最顯著的特點就是高速率傳(chuan) 輸。

        有多高？根據測試，下載一部8GB的高畫質電影，用4G可能需要7分鍾，而用5G就隻需要6秒。
 
        想要達到如此高效的傳(chuan) 輸速度，對於(yu) 載體(ti) 天線的信號收發能力勢必要提出更高的要求：不僅(jin) 要增加新的發射和接收頻段，還要兼容原有的射頻技術。

        ①LCP軟板成為(wei) 成為(wei) 5G天線主流材質選擇
        一方麵，LCP 材料的介質損耗與(yu) 導體(ti) 損耗更小，能有效降低信號損耗。

        另一方麵，全麵屏的趨勢下，天線的淨空空間減少，LCP軟板具備較好的柔韌性，可自由設計形狀、節省空間。 

        最後，在手機內(nei) 部空間不規則、高要求的現狀下，原有的圓形同軸傳(chuan) 輸線使用大大受限，因此需要使用性能較好的LCP材料作為(wei) 射頻傳(chuan) 輸介質替代原有的射頻同軸連接器，以解決(jue) 扁平的射頻信號傳(chuan) 輸問題。

        ②激光，加工LCP材料的最好方式
        LCP為(wei) 液晶高分子聚合物的簡稱，而這種高分子材料極易受熱影響而發生液化。使用脈衝(chong) 持續時間小於(yu) 10ps的超快激光進行切割加工，因此完美的避免的熱量的存在及擴散。（簡單來說，激光速度超快，熱量還沒來得及產(chan) 生，整個(ge) 切割加工過程就已經結束了）

        因此隻有采用超快皮秒激光加工，才能夠有效地解決(jue) LCP天線切割的工藝難點。

        以華工激光的先進超快精密激光切割設備為(wei) 例，采用皮秒激光器，避免材料受熱敏感，可實現LCP材料自動化精細切割，滿足5G手機天線加工形狀需求，有效避免材質損傷(shang) 、變形，加工速度更快。

LBA10U-P紫外皮秒切割機，該產(chan) 品將在3月上海慕尼黑展會(hui) 上同步展出

        ③激光直接成型LDS天線技術
        除LCP外，LDS天線技術也提供了另一種5G天線加工選擇。普通的手機天線都被安裝在手機的主板上，而LDS天線技術就是激光直接成型技術。

        簡言之，就是將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鍾的時間內(nei) ，活化出電路圖案，把手機外殼直接變成天線接收訊號，滿足手機輕薄化空間小的設計需求。 

        關(guan) 鍵部件二：後蓋
        金屬對信號會(hui) 產(chan) 生屏蔽，5G時代的臨(lin) 近，“去金屬化”將成為(wei) 手機的發展趨勢，玻璃、陶瓷、藍寶石等非金屬後蓋將成為(wei) 行業(ye) 熱點，同時，激光對脆性材料的加工將越來越普遍和廣泛。
      
        ①激光切割脆性材料
        使用激光脈衝(chong) 並精確控製光斑形狀，能夠產(chan) 生並控製脆性材料內(nei) 部裂紋走向，以達到玻璃後蓋快速切割的目的。

玻璃蓋板激光切割機

切割樣品

        ②激光打標，滿足物聯追溯
        高能量的連續激光光束聚焦後作用於(yu) 承印材料，使表麵材料瞬間熔融，甚至氣化，通過控製激光在材料表麵的路徑，從(cong) 而形成需要的圖文標記，來對手機後蓋打標，滿足廠商從(cong) 生產(chan) 到交付物聯追溯的要求。
        其他部件：高頻PCB板、無線充電
        PCB板結構會(hui) 發生變化，采用SIP封裝技術，激光會(hui) 從(cong) 前段光刻開始，在整體(ti) 鑽孔、切割、標記追溯等方麵有大範圍應用。

        未來將是萬(wan) 物互聯的時代，無線充電內(nei) 部核心材料從(cong) 線圈到磁材都會(hui) 大量應用激光加工技術。

        除了天線、後蓋等部件，激光還可運用在手機製造的前屏、主板、電池等眾(zhong) 多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打標等眾(zhong) 多加工方式，範圍廣、方式靈活。

激光，點亮柔性屏幕新未來

        ①OLED成為(wei) 柔性加工材料的主流選擇
        OLED（有機發光二極管）作為(wei) 一種新興(xing) 的柔性顯示技術，自發光屬性，在亮度、功耗、可視角度和刷新速率等方麵都更具優(you) 勢，可以製造出比LCD更薄、更亮、更清晰且可彎曲折疊的顯示麵板。

        ②激光加工OLED
        與(yu) 傳(chuan) 統的脆性材料加工相比，OLED顯示屏由於(yu) 其複雜的分層機構，在製造過程中必須以最高的精密度進行封裝，隔絕氧氣和水汽。

        激光切割工藝采用非接觸式加工方式，可實現柔性OLED麵板異形切割，具有切割邊緣崩邊小、精度高等優(you) 點，大幅提高了工件良率及加工效率。

        目前華工激光正在研發針對OLED麵板切割的係統解決(jue) 方案，將集成自動化上下料、加工及光學檢測工藝，適用於(yu) OLED麵板批量化生產(chan) 。

        世界，每天不一樣，作為(wei) 先進生產(chan) 技術的激光，也在為(wei) 適應變化不斷更新升級，更有著巨大的想象和發展空間，5G激光世界，讓我們(men) 拭目以待。