本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鑽孔，應用領域十分廣

泛。應用領域：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。

FPC覆蓋膜激光切割機應用行業(ye)

指紋識別芯片切割；FPC軟板切割鑽孔；PCB電路板分版切割。

FPC覆蓋膜激光切割機特點

用全球先進的激光器和核心部件，光束質量好，功率穩定性高；

多年工藝調教優(you) 化，聚焦光斑質量、切割效果好、效率高；

設備搭配光學大理石平台、高速高精度直線電機及負壓吸附係統，定位精準、加工穩定性高；

分手動上下料和自動上下料兩(liang) 種不同機型，可根據客戶需求定製

FPC覆蓋膜激光切割機優(you) 勢

采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm;

聚焦光斑最小可達10μm，適合任何有機&無機材料微細切割鑽孔;

CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工範圍500mm×350mm、XY平台拚接精度≤±5μm;

支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

機器人自動上下料，切割IC指紋識別芯片，單粒耗時3秒;

8年激光微細加工係統研發設計技術積澱、性能穩定、無耗材;