超快激光切割全麵屏優(you) 勢

LCD屏幕的結構模式是雙片疊加，雙片玻璃的超薄特性決(jue) 定了它的脆性，切割的時候容易產(chan) 生崩邊，而崩邊則影響玻璃的強度，因此切割方式造成的崩邊量非常重要。

尤其在電子產(chan) 品流行化的今天，出現了全麵屏，全麵屏的異型玻璃切割有了一定難度，針對異形切割，目前的主流技術有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。目前手機全麵屏異形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割。

激光切割在LCD異形切割優(you) 勢明顯

超快激光切割全麵屏是利用激光在材料內(nei) 的自聚焦現象進行切割。當超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內(nei) 部時，材料內(nei) 部由光傳(chuan) 播造成的非線性極化改變了光的傳(chuan) 播特性，將激光進行波前聚焦，這種現象稱為(wei) 自聚焦現象。自聚焦形成的超強光束在玻璃內(nei) 部形成直徑為(wei) 1 μm左右的絲(si) 線，高峰值能量將絲(si) 線貫穿處玻璃直接氣化，形成孔洞，再施加外力，可輕鬆高效裂開。