近日，上交所科創板股票上市委員會(hui) 同意上海柏楚電子科技股份有限公司（簡稱“柏楚電子”）發行上市。

柏楚電子此次IPO的保薦機構是中信證券 ，此次申請在科創板上市，擬公開發行股票數量不超過2500萬(wan) 股，募集資金扣除發行費用後，將投資於(yu) 總線激光切割係統智能化升級項目、超快激光精密微納加工係統建設項目、設備健康雲(yun) 及MES係統數據平台建設項目、研發中心建設項目、市場營銷網絡強化項目，擬使用募投資金額8.35億(yi) 元。

在審核意見中，上市委員會(hui) 要求公司補充披露應對未來共同實際控製人可能出現的退出導致競業(ye) 禁止和同業(ye) 競爭(zheng) 風險的相應安排；並且進一步披露2018年營業(ye) 收入、產(chan) 品銷量增長率以及中低功率激光切割設備市場占有率下降的原因和對策。

 柏楚電子成立於(yu) 2007年，招股說明書(shu) 顯示，公司共同控製人唐曄、代田田、盧琳、萬(wan) 章和謝淼的持股比例分別為(wei) 28.00%、21.90%、19.00%、17.00%和12.00%，本次發行後，五人的持股比例進一步降低，分別變為(wei) 21.00%、16.43%、14.25%、12.75%和9.00%。

由於(yu) 唐曄、代田田、盧琳、萬(wan) 章和謝淼五人並非親(qin) 屬關(guan) 係，五人為(wei) 公司的創始人，且五人的共同控製關(guan) 係維持不變的協議期限為(wei) 本次發行並上市後三年，若五人的《一致行動協議》期屆滿後，未能延長協議或者其中部分人員的股權發生變動，公司有可能麵臨(lin) 控製權發生變化的風險，這也是上交所問詢的重點。

對此，公司表示，公司5名創始人具有一致的企業(ye) 經營理念和共同的利益基礎，自公司成立至今，各方一直相互信任、密切合作，各司其職。公司多次解釋稱，五位實際控製人預計不存在退出的風險，五位實際控製人均已簽署《競業(ye) 限製協議》，如未來發生實際控製人退出的情況，預計在一定期限內(nei) 不會(hui) 發生同業(ye) 競爭(zheng) 的風險。

柏楚電子的主營業(ye) 務係為(wei) 各類激光切割設備製造商提供以激光切割控製係統為(wei) 核心的各類自動化產(chan) 品，自稱已掌握先進的隨動控製技術與(yu) 激光切割控製技術，使公司在中低功率激光加工控製領域處於(yu) 國際領先地位。迄今為(wei) 止，公司已為(wei) 超過400家的激光加工設備製造商提供成套的係統解決(jue) 方案。

2016-2018年公司營業(ye) 收入分別為(wei) 1.22億(yi) 元、2.1億(yi) 元和2.45億(yi) 元，淨利潤分別為(wei) 0.75億(yi) 元、1.31億(yi) 元和1.39億(yi) 元。

激光切割是一個(ge) 高度開放和完全市場化競爭(zheng) 的行業(ye) 。目前，低功率激光器基本實現國產(chan) 替代，中功率激光器市場國產(chan) 化率大幅提升。高功率激光切割控製係統領域中，目前國際廠商依然占據絕對優(you) 勢，主要的知名企業(ye) 包括德國倍福、德國PA、西門子等，國產(chan) 激光運動控製係統僅(jin) 占據中國市場約10%的市場份額。

公司稱，在中低功率激光切割運動控製係統的市場占有率為(wei) 60%左右，國產(chan) 高功率激光切割控製係統所占據的10%市場份額也幾乎全部為(wei) 柏楚電子所占有。公司目前已成為(wei) 國內(nei) 第一的高功率激光切割控製係統生產(chan) 商，其中業(ye) 內(nei) 前三家企業(ye) （柏楚電子、維宏股份、奧森迪科）市場占有率約為(wei) 90%。

柏楚電子在招股說明書(shu) （上會(hui) 稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率激光切割市場存在競爭(zheng) 加劇風險。

2018年，公司業(ye) 績增速大幅下滑：收入增速由2017年的72.15%下降至2018年的16.58%，中低年功率激光切割運動控製係統銷量增長率由2017年的67.48%下降至2018年的8.86%。公司解釋稱，主要原因為(wei) 宏觀經濟影響和行業(ye) 整體(ti) 市場增速放緩，業(ye) 績發展的持續性也是上交所問詢的重點。

對於(yu) 未來的市場格局，公司稱，中低功率激光切割設備已進入穩步增長的階段，預計不會(hui) 出現爆發式增長。柏楚電子在招股說明書(shu) （上會(hui) 稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率激光切割市場存在競爭(zheng) 加劇風險。

柏楚電子的下遊客戶為(wei) 激光設備生產(chan) 商，國內(nei) 激光設備集成商數量眾(zhong) 多，下遊客戶合計約600多家，整體(ti) 競爭(zheng) 格局較為(wei) 分散，市場份額集中性較低，尚未形成行業(ye) 寡頭。其中，大族激光 、華工科技 、宏石激光、迪能激光等公司處於(yu) 第一梯隊，每年實現的激光切割設備銷售金額超過10億(yi) 元；江蘇亞(ya) 威、迅鐳激光、邦德激光、領創激光等公司處於(yu) 第二梯隊，每年實現的激光切割設備銷售金額在5億(yi) -10億(yi) 元；金威刻、鐳鳴激光、慶源激光、嘉泰激光等公司處於(yu) 第三梯隊，每年實現的激光切割設備銷售金額在3億(yi) -5億(yi) 元；其他下遊企業(ye) 規模相對較小，每年實現的對外銷售金額不足3億(yi) 元。

2016年度、2017年度和2018年度，公司前五大客戶銷售金額占當期營業(ye) 收入的比例依次為(wei) 27.78%%、30.11%和24.19%。

在采購方麵，公司對相關(guan) 進口供應商存在一定依賴性。芯片是公司主要采購的原材料，采購額占比達到30%左右，包括FPGA芯片、ARM芯片、儲(chu) 存芯片、無線模塊芯片、轉換芯片、電源芯片和、放大器芯片和通訊芯片。其中FPGA芯片主要廠商為(wei) 美國Altera（阿爾特拉）、美國Xilinx（賽靈思）；工業(ye) ARM芯片主要由荷蘭(lan) NXP公司（恩智浦半導體(ti) 公司）、美國TI公司（德州儀(yi) 器公司）、瑞士ST公司（意法半導體(ti) 公司）等國外廠商進行生產(chan) ，其餘(yu) 芯片已基本實現了國產(chan) 替代。