智能手機功能的不斷豐(feng) 富，手機構造也是越來越複雜，很小的區域被工程師無數次壓縮，以換取最佳的設計效果，麵對如此複雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會(hui) 影響整個(ge) 手機運行，所以為(wei) 了保證每一個(ge) 零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現在精密度極高的焊接加工方式進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈衝(chong) 對材料進行微小區域內(nei) 的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳(chuan) 導向材料的內(nei) 部擴散，將材料熔化後形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那麽(me) 手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?

1、激光焊接機在手機中框外框與(yu) 彈片上的應用

手機彈片，就像一個(ge) 連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與(yu) 手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為(wei) 彈片也可以通過激光焊接到手機上。

2、激光焊接機在手機usb數據線電源適配器上的應用

USB數據線和電源適配器在我們(men) 生活中扮演著重要的角色，目前國內(nei) 許多生產(chan) 電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產(chan) 對其進行焊接。

3、激光焊接機在手機內(nei) 部金屬零件之間的應用

手機內(nei) 部的金屬零件非常之多，因此需要把它們(men) 都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不鏽鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與(yu) 器件表麵接觸而造成器件表麵損傷(shang) ，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與(yu) 互連技術,可以完美應用於(yu) 手機內(nei) 各金屬零件的加工過程。

4、激光焊接機在手機芯片和pcb板上的應用

手機芯片通常是指應用於(yu) 手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳(chuan) 統的錫焊焊接已經不適合用於(yu) 焊接手機裏的內(nei) 部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個(ge) 行業(ye) ，憑借焊接效率跟質量，激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產(chan) ，有很多廠家都在使用。