機遇與(yu) 挑戰

近年來，隨著5G、電動汽車、物聯網、AI、雲(yun) 計算等發展，砷化镓、氮化镓、碳化矽等非矽半導體(ti) 材料備受關(guan) 注，新材料、下遊終端的研發與(yu) 應用也逐步被重視，芯片生產(chan) 線的投放量增加，預示封測產(chan) 業(ye) 擁有著較大的市場空間。這給企業(ye) 帶來諸多機遇，同時也麵臨(lin) 著諸多挑戰。目前國內(nei) 封測產(chan) 業(ye) 鏈尚不健全，對國外設備、材料具有很強的依賴性，裝備及材料的國產(chan) 化水平亟待提高。從(cong) 去年的中興(xing) 事件，到今年的華為(wei) 事件，國內(nei) 企業(ye) 都感受到芯片自給自足的重要性、建設半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈的必要性和迫切性。

激光技術在先進封裝領域的應用

在本次大會(hui) 上，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 李春昊博士以《激光技術在先進封裝領域的應用》為(wei) 主題發表了演講，重點介紹了應用於(yu) 先進封裝領域的激光加工技術及大族顯視與(yu) 半導體(ti) 為(wei) 行業(ye) 提供的激光解決(jue) 方案。 

2017年，全球12寸薄片晶圓出貨量超7500萬(wan) 片；2011年至2017年，每年的增幅在15%左右。隨著元器件朝著小型化、超薄化的發展中，傳(chuan) 統的加工裝備以及傳(chuan) 統的加工工藝很難滿足高精度的加工需求。麵向超薄器件加工領域，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 推出紫外激光解鍵合方案。

紫外激光解鍵合技術通過光路整形得到固定大小的激光光斑，利用振鏡或平台對玻璃晶圓麵進行掃描加工。使得release層材料失去粘性，最終實現器件晶圓和玻璃晶圓的分離。

在對表麵具有low-k材料的半導體(ti) 晶圓進行切割分片時，如果采用傳(chuan) 統的刀輪切割方案，極易在low-k層產(chan) 生崩邊、卷翹和剝落等不良；而采用非接觸式的激光加工方案則可以有效避免上述問題。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 開發的超快激光開槽技術，是通過自主研發的光路係統將光斑整形成特定的形貌，聚焦於(yu) 材料表麵達到特定槽型；並利用超快激光極高的峰值功率，將材料從(cong) 固態直接轉化成氣態，從(cong) 而極大的減少熱影響區，是一種先進的激光冷加工工藝製程。

激光改質切割技術適用於(yu) 矽、碳化矽、藍寶石、玻璃、砷化镓等材料。通過將激光束聚焦在晶圓襯底層內(nei) 部，通過掃描形成切割用的內(nei) 部“改質層”，再通過劈刀或真空裂片使相鄰的晶粒斷裂。

激光改質切割流程

激光改質切割的激光切割寬度幾乎為(wei) 零，有助於(yu) 減小切割道寬度；在材料內(nei) 部進行改質，可以抑製切割碎屑的產(chan) 生，無需塗膠清洗工序。在切割過程中，采用DRA自動對焦，焦點實時跟隨片厚變化而自動調整，確保改質切割的激光聚焦改質層深度一致。

TGV 技術是通過在芯片與(yu) 芯片之間、晶圓與(yu) 晶圓之間製作垂直電極，實現電信號從(cong) 密封腔內(nei) 部垂直引出的工藝。技術廣泛應用於(yu) MEMS 圓片級真空封裝技術領域，在氣密性、電學特性、封裝兼容性與(yu) 一致性以及可靠性方麵獨具優(you) 勢，是實現 MEMS器件微型化、高度集成化的有效方式。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的TGV技術，采用自主研發的ICICLES技術，光束一致性好，穩定性高；能量利用率高，對激光器要求較低；焦深控製簡單，且技術成熟、應用範圍廣。

李博在大會(hui) 上重點介紹了以上幾種激光加工技術，除此之外，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 還可提供全自動IC打標、刀輪切割、全自動IC卷盤封裝、FT Handler測試分選、晶圓環切等技術解決(jue) 方案。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 解決(jue) 方案

麵對機遇與(yu) 挑戰，大族顯視與(yu) 半導體(ti) 憑借多年在激光領域的技術積累，跟隨市場發展需求，在半導體(ti) 領域陸續取得了一些重大突破，並持續致力於(yu) 在半導體(ti) 行業(ye) 的耕耘，加速裝備國產(chan) 化進程，助力提升中國半導體(ti) 的國際競爭(zheng) 力和影響力。