伴隨著材料技術的發展，在科研應用和工業(ye) 應用領域中，陶瓷基板因為(wei) 其優(you) 越的物理化學性能得到了越來越多的應用。從(cong) 精密的微電子，到航空船舶等重工業(ye) ，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷基板的身影。

然而，陶瓷基板結構致密，並且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chan) 生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為(wei) 了廣泛應用的難點。

激光作為(wei) 一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。

傳(chuan) 統的CO2高功率激光是目前在陶瓷直線切割應用中的傳(chuan) 統工藝。由於(yu) 其高效的切割以及基本平整的切割斷麵，目前也是陶瓷基板加工的主流工藝。

然而，對於(yu) 一些更高要求的陶瓷切割加工，比如電路單元外形的直線切割，就無法適用。在80倍顯微鏡下我們(men) 可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏範圍約50~90um。

如何才能保證激光切割陶瓷基板的高效，同時減少類似郵票邊緣，提高加工效果。

海目星激光研發了全新的解決(jue) 方案，脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機充分利用皮秒激光器窄脈寬，高脈衝(chong) 能量，低熱影響區的優(you) 勢，專(zhuan) 為(wei) 脆性材料精密加工提供解決(jue) 方案。

脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機采用進口大功率皮秒激光器通過分光元件，經過1:1分光成兩(liang) 束相同功率的激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發生變化，避免了激光線性吸收、能量轉移和擴散，從(cong) 根本上改變了激光與(yu) 陶瓷相互作用機製。

脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機